SMT所需材料规格损耗定义作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 2页，共 NUMPAGES 2页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 4 页 SMT所需材料规格损耗定义 1.目的 规范所需材料最小封装规格，为了满足试产及小批量产能够顺利生产。 2.范围 适用于物料购买使用。 3.定义 无 4.职责 无 5.内容及要求 5.1为了满足试产及小批量产能够顺利生产，从采购到来料及材料损耗定义标准，避免生产出现少料、散料、来料异常等； 5.2考虑到SMT物料上飞达过程中试打等因素须过程会有损耗料情况，物料采购定义：小于等于200以下订单，针对SMT材料8毫米料带规格，采购物料过程需按以下损耗标准放宽采购数量。 类型 零件规格 包装方式 规格要求 C类 CHIP 纸带/胶带封装 T/R所需的订单数*单位用量+损耗量 T/R所需的订单数*单位用量+损耗量 损耗10cm长度量 注： 1.最好是密封真空包装来料，如来料是散装需注明零件规格及拆分时间等湿敏等级标识卡； 2.来料时不应有料带折断/断带/爆带等； 3.建议留空料带方式，便于上飞达过程中试打等因素，避免损耗料； 4.A类小尺寸 8mm料带规格零件小尺寸IC及BGA 损耗量：需10颗。 排容/排阻 B类 Diode/LED 胶带包装 T/R T/R所需的订单数*单位用量+损耗量 损耗10cm长度量 注： 1.来料时料带不应有折断痕迹/断带/爆带等； 2.T/R 200片以内非整装卷料盘来料，考虑上飞达过程中试打等因素须会损耗料； B类小尺寸 8mm料带规格零件二极管/三极管/5、6Pin脚IC等 损耗量：需20颗； 3.对于没有卷料盘物料，需胶袋包装并注明零件规格数量等信息。 Transistor SOIC 管状包装 应是该零件原始封装管且不应有弯折痕迹； A类 QFN/BGA 胶带包装 建议留空10cm 建议留空10cm长度 T/R所需的订单数*单位用量 注： 1.最好是密封真空包装来料，如来料是散装需注明零件规格及拆分时间等湿敏等级标识卡； 2.来料时不应有料带折断/断带/爆带等； 3.建议留空料带方式，便于上飞达过程中试打等因素，避免损耗料； 4. A类小尺寸 8mm料带规格零件小尺寸IC及BGA 损耗量：需10颗。 QFP/BGA TRAY盘 1.须该材料的原始且完整的Tray盘。 2.散装料时需注明有零件之规格及拆分时间等湿敏等级标识卡。 6.相关文件 无 7.相关表单 无