Siplace 设备D系列元件测试调机作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 13页，共 NUMPAGES 14页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 16 页 Siplace设备D系列元件测试调机 作业指导书 1.目的 SIPLACE设备D系列以前版本的元件测试系统中的图象识别采用的是模拟化处理办法，使用ICOS卡对图象进行处理，D系列以后版本的元件测试系统中的图象识别采用的是数字化处理方法，使用SIPLACE Vision系统对图象进行识别，数字化处理方法对图象的处理速度更快，效率更高，同时操作更加方便和人性化，可以在生产过程中对元件的GF进行修改和测试，有利于提升生产品质和效率。 2.范围 适用于Siplace D系列设备。 3.定义 无 4.职责 4.1 确保所制作的元件影像能够稳定识别； 4.2 能够快速处理元件影像错误造成的停机等待。 5.内容及要求 操作界面说明： 5.1 在停止状态下（以下全部以贴片机D1为准进行介绍），进入Test Component系统，对系统进行Log on,输入用户名和密码，解除锁定状态，进入Select component shape界面，过程如下图一到图三所示： 注：在没有解除锁定状态的画面下，只可以对元件进行测试确认，不可以对元件进行编辑和修改。 Select component shape界面下主要有三个选项，它们分别是Camera type、Show和Presentation angle。Camera type选项主要是用来选择元件测试所使用的相机型号，贴片机D1有旋转头相机和IC头相机两种选择，贴片机D4和D2只有旋转头相机一种选项，在使用D1进行元件测试时要根据元件所配置的吸咀和相机正确选择相机类型，当选择不正确时无法进行元件测试动作；Show是显示选项，系统默认选择显示全部元件，一般情况下不需要选择；Presentation angle选项用来选择元件的显像角度（不是取料角度）,有0°、90°、180°和-90°四种选择，一般默认为0°,BGA元件只可以选择0°显像，Presentation angle选项一般情况下也不需要进行选择。 测试元件时，首先在Component信息显示栏内选择一个需要测试的Component Shape，然后在Camera type选项中选择合适的相机类型，点击“Pick up component” 按键吸取一个元件，再点击Test component按键进入元件测试界面，也可以直接点击Test component按键进入元件测试界面，当没有吸取到元件时会报错，警报吸咀上没有元件。Select component shape界面如图四所示： 5.2 元件Measurement界面主要是测试确认元件的识别效果，在此界面没有调整选项，只是用来确认元件的识别结果，其主界面如图五所示： 图像放大：放大所显示的元件图像，便于更好观察元件局部的识别情况，图六所示。 图像缩小：缩小所显示的元件图像，只可以对放大后的元件图像进行缩小，不可以缩小原图像。 1：1显示图像：1：1显示元件识别的原图像 图像中心点：显示元件图像的中心位置，此位置不一定是元件真正的几何中心，而是相机所测量到的元件图像的中心点。 十字准线：显示所识别的元件图像的中心十字准线，根据十字准线的刻度可以确认到元件X和Y方向偏离中心的数值，在编辑元件的特性和修改元件照明数值时可以使用十字准线确认修改后的测量效果，如图七所示。 图像虚拟色彩—显示元件图像与周围环境的对比度，可以确认到元件图像所受到的干扰程度，在修改元件照明数值时可以使用此选项对修改效果进行确认，如图八所示。 图像显示区：显示元件识别图像的区域。 图像识别信息：显示元件识别的质量水平、XY方向补正值和角度补正值。质量水平最高为100%，但某些特殊情况也会出现5%和50%的固定数值现象，元件同样可以被识别，比如识别某些非标准的排插和坦电容时就有可能会出现；XY方向补正值和角度补正值的数值越接近0识别效果越好，调整后要保证XY方向补正值和角度补正值尽可能的小，只有高质量的识别效果才能保证贴片的精度，对密脚IC类尤其如此。 图像位置移动箭头：在图像显示区可以上下左右移动元件图像位置。 图像识别步骤：显示从抓取元件开始照相到元件图像识别结果输出的所有步骤，不同类型的元件识别的内容不尽相同,识别的步骤也是不相同的,下面以SOXX类型元件为例，对其每一个步骤的具体作用简要说明如下：（注：CHIP类与IC类不同，识别内容差别比较大，但CHIP类调整比较简单，日常工作中需要对其识别步骤进行确认的情况也比较少，故CHIP类的识别步骤不再另做介绍。） 第一步：Camera image(相机图像)