OSP表面处理PCB生产作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 4页，共 NUMPAGES 4页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 5 页 OSP表面处理PCB生产作业指导书  目的 为满足使用OSP PCB的严格要求，确保OSP PCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规范。 范围 适用于所有采用OSP工艺的PCB板。 定义 无 职责 进料质量管理（IQC） 负责PCB进料检验以及不良联络客户安排重工。 仓库及物资管理部 负责仓储管理及库存PCB Date code check。 计划部 负责料况是否Ready以及排程管控。 工程部 负责制订OSP PCB 作业管控要求。 质量部 负责生产现场过程质量的监控。 SMT运营部 依此OSP PCB制程作业办法进行生产作业。 内容及要求 IQC来料检验时,PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡是否符合规格。运输和保存时，带有OSP的PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。 不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30~60%, 温度: 溫度：22.5±6℃， 保存期限最佳≤3个月，最长≤6个月，OSP板都必须真空包装发料，拆包发料需立即真空并贴《湿敏元件管控标签》。 OSP PCB容易氧化， PCB于未上线前禁止拆封，上线前请先确认SMTPTH料况是否Ready，如果有缺料不能安排上线。 PCB真空包装拆封后在36小时之内必须完成所有焊接动作之生产(SMT于20小时内完成双面焊接，36小时内完成DIP等所有焊接动作)，以免出现铜箔氧化而导致吃锡不良之现象，当同一笔工单依标准工时计算无法在规定时间内完成生产时，计划需拆开工单分批上线。 在SMT现场拆封时，必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等是否符合规格，并于12 小时内上线。不合格的板退回IQC联络厂家返工处理再用。不要一次拆开多包，按照即拆即生产，拆多少生产多少的原则(如果拆包数量大无法于12个小时内生产完毕，请分批拆开PCB真空包装，禁止一次全部拆封)，否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。 拆包镭雕作业时，需保留隔离纸，不允许将PCB全部叠在一起；拆包后需贴湿敏元件管控标签记录拆包时间。 当生产出现异常时，针对已拆封未生产的PCB，需要立即抽真空存储并记录抽真空时间，拆过的板子重新上线时，需要先验证没有问题再进行生产。 印刷之后尽快过炉不要停留（停留最长不超过1小时），因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。 保持良好的车间环境：相对湿度: 40~60%, 温度: 溫度：22.5±6℃。 拿取PCB时候需戴干净的指套或手套，必须拿PCB板边，不可在PCB焊盘上留有手印，以免其表面受汗液污染而发生氧化。印刷工位的操作员需检查PCB的外观，对于有问题的PCB进行隔离上报班组长联络IQC确认处理。 SMT单面印刷锡膏后在2小时内完成贴片，拆包后12小时须完成单面回流，单面回流完成后，必须于8小时内要完成第二面SMT 零件贴片回流。 (PCB从拆封到双面全部回流焊接需在20小时内完成) 完成SMT后要在尽可能短的时间内（最长16小时）完成波峰焊或元件后焊，防止焊盘氧化。 受潮OSP PCB不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。 未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。 为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），钢网需要开孔上锡。 OSP PCB必须使用OSP专用钢网，操作员换线前务必检查确认。 OSP PCB的回流炉温度曲线峰值温度控制在240℃~245℃。 OSP PCB印刷锡膏不良板处理要求： 1)尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层；印刷调机贴胶纸膜，不允许直接印刷锡膏板。 2)由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，当PCB 印刷锡膏不良时，可用无纺布沾75%酒精清洗，不允许使用搅拌刀或其他硬物刮除印刷不良板上的锡膏，防止破坏OSP保护层。 3)印刷不良清理完成后的PCB，应当在1小时内完成当次重工PCB面的SMT贴片焊锡作业；对此作标示以便追溯。 4)如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。 附注 1)OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行