A类散料管理流程作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 3页，共 NUMPAGES 4页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 6 页 A类散料管理流程作业指导书 1.目的 规范A类散料管理作业流程，预防装贴散料导致的作业不良。 2.范围 适用于SMT作业员。 3.定义 散料：是指在生产过程中因机器抛料、或装拆物料时产生的脱离原包装的元器件。 4.职责 4.1操作员：负责散料的收集、分类、标识、保管、贴装、贴装信息传递。 4.2炉前目检：负责散料的手工贴装、贴装前背纹与物料编码确认、PCBA标识记号。 4.3拉长：负责督导作业员按流程完成作业及对散料进行管理。 4.4 IPQC：负责散料首件进行确认检查PCBA标识状况检查。 5.内容及要求 5.1操作流程 备注： 其中的在元器件上打点和录入barcode系统，是指当客户允许打点和有该系统的操作，如果不允许或者无该系统则无需操作这两步。HBT晶振抛料特殊管控要求，HBT客户所有晶振设备抛料，人员取放，周转掉落，不可以使用，全部报废处理。 5.2操作步骤 1、根据仓库发料清单区分A类物料 2、散料统一放置在散料放置盒中 3、将散料放在大理石平台检验是否有引脚变形 4、使用镊子对物料引脚进行整形 5、引脚整形OK放大理石平台上检验 6、在物料表面打点标示（当允许打点时） 7、填写手贴记录表 8、将物料贴装在PCB板上 9、在Barcode系统录入散料的追溯信息 10、在板边打“☆”标示 5.3注意事项 5.3.1针对托盘物料检验OK后需放入到托盘进行贴装，产线应2H对散料进行清理1次，记录《手贴记录表》避免堆积现象； 5.3.2针对QFP、QFN、BGA等引脚密距离元件，如在线抛料有元件无法返修不良，如IC引脚断裂、BGA锡球变形、少球等需重新申请物料进行更换处理（如烧录IC损坏，重新申请物料时需确认是否有烧录程序）； 5.3.3针对BGA元件不允许手贴； 5.3.4如有晶体掉落在地上不允许再次使用（避免晶体频率跑偏）； 5.3.5单盘物料打完后，要对所抛散料处理完成后才能更换下一盘料。对于有追溯要求的客户，要在Barcode系统录入散料的追溯信息（即为所抛料盘REEL ID所对应的追溯信息）； 5.3.6在线抛料手贴注意物料方向、丝印等是否正确； 5.3.7对判定NG的物料要申请提交报废； 5.3.8在线抛料返修元件引脚变形时应使用手指套； 5.3.9 如目视无法确认元件丝印需使用显微镜进行确认。 1.BGA需确认底部锡球是否OK 2、托盘物料检验OK放托盘进行贴装，需注意元件方向 3、手贴元件需注意元件方向是否正确 6.相关文件 无 7.相关表单 表单编号 表单名称 保管部门