Laser UV镭雕作业指导书V2.0.docx

PAGE 第 PAGE 21页，共 NUMPAGES 23页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 25 页 Laser UV镭雕作业指导书 1.目的 Defines procedure for UV laser engraving to make groove on PCB surface. /定义用于UV激光雕刻的步骤，以在PCB表面形成凹槽。 2.范围 Applicable to all the company radium carving machine equipment operation and maintenance personnel./适用于公司所有镭雕机设备操作和维护保养人员。 3.定义 3.1 PCBA Printed Circuit Board Assembly/印刷电路板组件 3.2 ESD Electrostatic Discharge /防静电 4.职责 Supervisor : Responsible for assigning a properly trained employee to perform the procedure outlined in this document and for verifying correct setup./主管:负责培训操作员的作业指导，并监督其操作步骤与规范。 5.内容及要求 5.1 Equipment and supplies/设备和用品 Item Part Number Description 1 - UV Laser engraving machine/UV激光雕刻机 2 - Industrial Chiller/工业冷水机 3 - SRA Air Cleaner/SRA空气滤清器 4 - Cover Page/封面 5 - Sample PCBA/样品PCBA UV Laser engraving machine Industrial Chiller SRA Air Cleaner Fixture for PCBA Cover Page PCBA Sample PCBA 5.2 Process Flow UV Laser engraving/镭雕工艺流程 Note: Whether laser engraving is needed in the end must refer to the latest version of flowchart of the corresponding model./备注：最终是否需要镭雕必须参考对应机型最新版本的flowchart。 5.3.Laser carving parameters/镭雕参数 ? The parameter setting must be set in accordance with the following specifications, and the first article must be made for each production and recorded in the UV Laser Carving First Record Form./参数设置必须按照如下规范来设置，且每次生产需做首件并记录在《UV镭雕首件记录表》。 SN/序号 Model/机型 Current/电流 （A） Speed/速度 (毫米/秒) Power/功率（%） Frequency/频率（KHz） 备注 1 1227714A01 4.8（±0.5） 500 60%（10%） 170（±30） 2 1228256A01 4.8（±0.5） 500 60%（10%） 200（±30） 3 1180228F04 6.8（±0.5） 400 60%（10%） 450（±30） 4 1276467E00 6.8（±0.5） 400 60%（10%） 450（±30） 5 1230893C05 6.8（±0.5） 400 60%（10%） 450（±30） 6 1228255A01 5.0（±0.5） 500 60%（10%） 170（±30） Remarks: After setting the laser engraving machine according to the set value parameters above, if the laser engraving depth does not meet the standard, the current value, frequency valu