3D X-RAY操作及检查作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 7页，共 NUMPAGES 8页 3D X-RAY操作及检查作业指导书 1.目的： 本指导书为VT-X700型X 射线CT 自动检查装置的使用者提供正确的操作程序方法，并详细描述了在使用过程中需要注意的安全事项。为VT-X700型X 射线CT 自动检查装置的操作提供指导，保障设备正常运行。 2. 适用范围： 本公司生产的所有产品 3.定义 BGA:球珊整理封装（Ball Grid Array） QFN:方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leadPackage） 4.职责 4.1 作业员负责按作业指导书进行检测 4.2 工艺工程师负责相关标准的评估更新 5.内容及要求 5.1 开机前检查； 开机前必须对以下项目进行确认： 5.1.1确认是否供气； 5.1.2确认前盖处于关闭状态、紧急停止开关处于释放状态； 5.1.3确认装置内是否有异物； 5.2 开机(Turn on) 5.2.1 把设备后面的主电源开关至于“ON”位置 5.2.2 按下操作面板上的“ON”按钮，等待2-3S后再次按下“ON”按钮，此时“ON”按钮上指示灯点亮，电脑自动启动； 5.3打开设备测试软件 注：自上一次设备关闭超过 注：自上一次设备关闭超过8 小时将显示如下信息并开始预热，不足8 小时的情况时，无需预热，也不会显示以下信息。 XY平台开始运行，之后将进行约30S的装置自动检测 XY平台开始运行，之后将进行约30S的装置自动检测 机器电脑启动进入系统后，VT-X700软件自动运行 初始化完成后，显示软件界面，选择程序（半成品编码）再点击“选择测试程序”进入测试界面，等待PCBA 初始化完成后，显示软件界面，选择程序（半成品编码）再点击“选择测试程序” 进入测试界面，等待PCBA进入 在批量编号栏输“工单号”，点击“确定” 5.4 输入半成品编码或在一览表中选择程序（半成品编码）后点击“OK” 输入半成品编码或在一览表中选择程序（半成品编码）后点击“OK” 点击“机器名称搜索”点击桌面 “RVSXRAY”图标，出现作业员认证界面，选择作业员姓名，输入密码后点击“OK” 点击“机器名称搜索” 点击桌面 “RVSXRAY”图标，出现作业员认证界面，选择作业员姓名，输入密码后点击“OK” 输入半成品编码或在一览表中选择程序（半成品编码）后点击“OK” 在电路板选择画面一览表中选择未确认的电路板，双击或点击“OK 在电路板选择画面一览表中选择未确认的电路板，双击或点击“OK” 输入“工单号”或在一览表中选择“工单号”后点击“OK” Virtual cross-section Viewer 的画面构成。5.5输入半成品编码或在一览表中选择程序（半成品编码）后点击“OK” Virtual cross-section Viewer 的画面构成。 输入半成品编码或在一览表中选择程序（半成品编码）后点击“OK” Virtual cross-section Viewer 将自动启动，将自动同步显示电路板内不良列表中所选内容，可对不良进行确认。 点击数据保存，将不良图片保存在电脑对应位置根据图像确认未判定的位置、并注册OK或不良代码(NG) 点击数据保存，将不良图片保存在电脑对应位置 根据图像确认未判定的位置、并注册OK或不良代码(NG) 5.6输入半成品编码或在一览表中选择程序（半成品编码）后点击“OK” 输入半成品编码或在一览表中选择程序（半成品编码）后点击“OK” 5.6.1 BGA焊点常见不良分析判断 BGA焊点常见不良类型如下图所示： 注意：如下所述不良标准数值为B4车间F1产品标准，其他客户有其他标准，以各个 客户要求为准 红色线框内两个焊点已经连接起来，此现象叫做连锡不良。Solder bridgeOK 红色线框内两个焊点已经连接起来，此现象叫做连锡不良。 Solder bridge OK 红色线框内的焊点有明显的黑点，此黑点为焊点的空洞，空洞占焊点面积20%以上为不良。Solder void 红色线框内的焊点有明显的黑点，此黑点为焊点的空洞，空洞占焊点面积20%以上为不良。 Solder void 红色线框内两个焊点比其它焊点面积小，此现象叫做少锡或空焊不良。Insufficient solder C 红色线框内的焊点形状呈椭圆形，X-Z、Y-Z 红色线框内的焊点形状呈椭圆形，X-Z、Y-Z断层扫描焊点中间内凹，此现象叫做抱枕不良或虚焊不良。 Pillow sold