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AOI难盲点定义及培训要点
作业指导书
1.目的
明确AOI检测设备的难点与盲点定义,规范AOI检测岗位的检查重点。
2.范围
适用于SMT各检查岗位。
3.定义
3.1 难点:AOI理论上可以测试检出,但由于工艺和来料导致在AOI同一灯光下,良品与不良品极为相似的现象,AOI很难测出检出的项目。
3.2 盲点:AOI理论上和实际测试过程中均无法检测的项目。
4.职责
炉前/炉后测试员负责重点检查难盲点。
5.内容及要求
5.1 AOI可检测项目
5.2 AOI不可检测项目
5.3 根据AOI检测难\盲点,炉前AOI测试员重点检查对象:
5.3.1 AOI检测元件丝印报错时,重点确认元件方向、错件及翻贴;
5.3.2 AOI检测元件报错时,重点确认元件错件及翻贴;
5.3.3 AOI检测元件报偏移时,重点确认元件偏移是否超出允收极限;
5.3.4 PCB板面上的多件。
5.4 根据AOI检测难\盲点,炉后AOI测试员重点检查对象:
5.4.1 AOI检测元件丝印报错时,重点确认元件方向、错件及翻贴;
5.4.2 AOI检测元件报错时,重点确认元件错件及翻贴;
5.4.3 PCB板面上的多件;
5.4.4 IC 引脚报错时,需认真确认引脚空焊、翘脚、及少锡;
5.4.5 大型元件报错件时要确认物料下面是否有压料现象。
5.5 根据AOI检测难\盲点,炉后 QC、终检QC、QA 人员重点检查对象:
5.5.1 锡珠;
5.5.2 所有丝印不清晰元件的方向、错件及翻贴;
5.5.3 所有引脚元件的引脚不良;
5.5.4 PCB板面上的多件;
5.5.5 所有BGA元件焊点需通过X-Ray测试。
6.相关文件
无
7.相关表单
无
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