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文件版本: V1.0
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无铅维修通用作业规范
1.目的
本规范定义本公司印制板组件返修过程的基本工艺、技术要求。
2.范围
适用于本公司的PCBA的返修过程(后端装配焊接物料除外)。
3.定义
PCBA:(Print Circuit Board Assembly) 印刷电路板组件
FPC:(Flexible Printing Circuit) 柔性印刷电路组件
FoB:(FPC on Board) 软硬板结合工艺
3.1主面:通常包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面。该面在THR技术中又称为元面或焊接终止面。
3.2辅面:与主面相对的封装与互连结构面。在THR技术中又称为焊接面或焊接始面。
4.职责
4.1 品质人员:负责相关ESD要求的监管稽核
4.2 维修人员:各种不良品的维修和系统录入
4.3 工艺人员:负责维修相关工艺评估与指导
5.内容及要求
5.1 维修ESD要求
5.1.1 维修工作台ESD接地要求
维修工作台如下图所示保持接地良好,工作台必须保持工作台干净、整洁,禁止摆放食品、饮料等物品,维修时工作台上禁止放置超过2pcs待维修板。
(维修工作台接地示意图)
5.1.2 维修人员ESD要求
维修人员取放PCBA时必须佩戴静电手环,特殊产品按客户要求佩戴防静电手套。禁止裸手取放PCBA。
(维修人员ESD佩戴示意图)
5.2 维修前预处理
5.2.1 PCBA返修前的预处理
在返修前需要对PCBA进行拆除芯片散热器,去除PCBA表面涂覆层、光纤、电池等预处理,以留出返修操作空间,确保返修安全可靠的进行。
5.2.2 湿敏元件PCBA的烘烤要求
1) 湿敏元件烘烤
所有的待安装的新器件必须根据器件的湿敏等级和存储条件按照《湿敏元件存储与使用作业指导书》中相关要求进行烘烤除湿处理。
2) PCBA烘烤
为防止PCBA受潮,局部加热后起泡或者PCB板发白,维修前应按下表条件对PCBA进行烘烤。
5.2.3 PCBA、物料返修加热次数的要求
生产时间
≤168H(7天)
168H(7天)-2个月
2个月以上
烘烤时间
NA
8小时
16小时
烘烤温度
NA
125±5℃
125±5℃
PCBA组件允许的返修加热累计不超过3次;器件允许的返修加热次数不超过3次。
预热的要求
为防止PCB板、元件在维修过程中受到热量冲击出现爆米花现象而受损,维修前需要对PCBA进行预热,维修区域50mm*50mm范围内PCBA板面温度加热到100℃左右。
5.3 无铅维修作业工具
5.3.1 维修工具介绍
热风枪、电烙铁、无铅锡线、无铅锡膏、镊子、助焊膏、吸锡线、离子风扇、防静电刷、棉棒、洗板水等 。
(热风枪示意图) (电烙铁示意图) (镊子示意图)
(助焊膏示意图) (吸锡线示意图 ) (离子风扇示意图)
(锡线示意图) (防静电刷示意图) (洗板水示意图)
5.3.2 维修工具使用方法介绍
(正确的握烙铁方法) (正确的锡线拿取方法)
5.4 元件维修方法
5.4.1 Chip类元件维修方法及工艺参数设置
Chip类元件维修工具及工艺参数
项目
维修工具及辅料
工艺参数
少锡
锡线、B(圆锥)型电烙铁
电烙铁温度350-400℃
空焊
烙铁、风枪、镊子、锡线
烙铁温度350-400℃
风枪温度300-450℃ 风速3-5级 时间5-20s
偏移
烙铁、风枪、镊子
烙铁温度350-400℃,
风枪温度300-450℃ 风速3-5级,时间5-20s
立件
烙铁、风枪、镊子
烙铁温度350-400℃,
风枪温度300-450℃ 风速3-5级,时间5-20s
漏件
烙铁、物料、风枪、镊子、助焊膏
烙铁温度350-400℃,
风枪温度300-450℃ 风速3-5级,时间5-20s
换料
烙铁、物料、风枪、镊子、助焊膏
烙铁温度350-400℃,
风枪温度300-450℃ 风速3-5级,时间5-20s
如是接地焊盘,热风枪时间为5-30s。
5.4.1.1 Chip类元件少锡维修方法:
将烙铁嘴放到元件少锡焊盘端加热2-3秒,锡线放到元件少锡端部分使锡线熔融1-2秒,锡线熔融后元件
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