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文件版本: V1.0
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SMT通用选择焊应用管理规范
1.目的
指导本公司关于选择焊设备的应用管理。
2.范围
适用于所有选择焊设备。
3.定义
无
4.职责
4.1 设备人员负责选择焊设备的调试及管理
4.2 工艺负责相关标准及工艺辅料的评估
5.内容及要求
5.1 作业准备:
5.1.1 做好ESD、高温、烟尘、腐蚀、烟火等防护措施,操作前准备调试基板、千分尺、载具等工具。
5.1.2 机台安全警示标识
5.1.3 机台保护性标识
5.2 整机及各轴的方向定义
正确的开关机流程
开机从第一步依次到最后一步,关机则从最后一步依次到第一步
5.3 机器喷雾焊接程序的制作与优化
5.3.1 程序功能介绍:
1)点喷(针对1个需要喷雾的焊点进行喷雾,可对改点的喷雾量及持续时间进行合理调整)
2)拖喷(针对多点进行连续喷雾,如连接器等元件)
3)点焊(针对1点进行焊接,可对改点的焊接时间与焊接高度进行调整)
4)拖焊(针对多点进行焊接,可对改点的焊接时间、焊接高度与焊接角度进行调整)
5.3.2 程序制作要求与原则
1)要求:助焊剂喷雾程序选XY轴坐标时需喷射通孔元件的外环,不可选通孔中心点,焊接程序选XY轴坐标是需选择通孔元件的中心点,同时需确认焊接元件四周是否有最少3㎜或以上空间内没有不能上锡的元器件。如有需要遮蔽后才可焊接。另焊接区域的大小选择合适的喷嘴型号进行匹配。
2)原则:在制作选择焊生产程序时需考虑每个焊接区域的生产用时平衡,线路走势需由难到易,由进到远逐次排序。
5.4 过炉载具的设计要求
5.4.1 外观数据:1.机器允许通过尺寸:长*宽*厚:max:500*500*T5毫米,外观需标注机型,过炉方向,编号,长宽尺寸、生产日期等标记同时,右下角区域需涂成白色。(目前统一尺寸为L500*W400*T5毫米)
5.4.2 具体细节:
1)载具托边两边需预留8㎜宽度无障碍物,无需下沉以便载具托盘在机器内通过。窄于8毫米在机器内无法通过。
2)载具拼板Y方向间隔120㎜,X方向在500毫米范围内不受限制。
3)载具需在焊接区域四周预留至少6~12㎜的开口以便焊接喷嘴进入焊接,如遇焊接点3毫米以内有SMT原件需对SMT元件进行遮蔽,遮蔽的厚度小于或等于2毫米。如焊点3毫米范围内SMT贴装元件本体厚度超过2毫米则不需要遮蔽此元件,直接铣空露出。另焊接区域20毫米以内有螺丝孔位置需要将螺丝孔遮蔽,遮蔽的厚度不大于2毫米。如超过焊接区20毫米范围则不需要遮 蔽。其余如有大面积不需要焊接的区域则需要将SMT元件遮蔽,不用铣空。试产机型选择焊载具需要制作1PCS样品待使用单位确认OK后才可批量制作。记录于《选择焊载具检查表》中。4)需对焊接元件本体超过5㎜高度的元件做压浮件,例如(LED等灯、连接器等)防止元件浮高、倾斜等问题。
如下图简介:
正面: 背面:
5.5 PCB设计要求
5.5.1 原因:选择焊不同与传统型波峰焊,焊接区域喷嘴传递的热量较少,焊锡需要喷嘴送至焊接区,相对与传统浸锡工艺要难得多。如果PCB的设计不规范,将会导致大颗元器件填锡困难;有些部位甚至无法焊接。
5.5.2 具体细节参考:
1) DIP焊接区域3㎜内不建议设计SMT元件,如果靠得太近将导致喷锡嘴无法进入焊接区域完成焊接。
2) 连接器等密间距元器件建议各间距之间增加防焊白线及拖锡PAD,减少连锡发生。如下图所示:
3) 多层板各元件的孔径、线径的匹配要求参考:
零件脚径
孔径(dψ)
焊环(Dφ)
防焊(M)
引脚与孔径比例
公 差
0.4以下
1mm(40mil)
1.4mm(56mil)
1.8
1: 2.5
+0.1/-0.0
0.4~0.5mm
(16~20mil)
1mm(40mil)
1.6
2.0mm
1:2.5
+0.1/-0.0
0.5mm
(20mil)
1.2mm
1.6mm
2.0mm
1:2.5
+0.1/-0.0
0.5~0.6
(含0.65mm)
(20~24mil)
1.4
2.2
2.6
1:2.0
+0.1/-0.0
0.7~0.8mm
(28~32mil)
1.6mm
2.4mm
2.8
1:2.0
+0.1/-0.0
0.4以下
1mm(40mil)
1.4mm(56mil)
1.8
1:
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