SMT通用选择焊应用管理规范V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 10页，共 NUMPAGES 11页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 12 页 SMT通用选择焊应用管理规范 1.目的 指导本公司关于选择焊设备的应用管理。 2.范围 适用于所有选择焊设备。 3.定义 无 4.职责 4.1 设备人员负责选择焊设备的调试及管理 4.2 工艺负责相关标准及工艺辅料的评估 5.内容及要求 5.1 作业准备： 5.1.1 做好ESD、高温、烟尘、腐蚀、烟火等防护措施，操作前准备调试基板、千分尺、载具等工具。 5.1.2 机台安全警示标识 5.1.3 机台保护性标识 5.2 整机及各轴的方向定义 正确的开关机流程 开机从第一步依次到最后一步，关机则从最后一步依次到第一步 5.3 机器喷雾焊接程序的制作与优化 5.3.1 程序功能介绍： 1）点喷（针对1个需要喷雾的焊点进行喷雾，可对改点的喷雾量及持续时间进行合理调整） 2）拖喷（针对多点进行连续喷雾，如连接器等元件） 3）点焊（针对1点进行焊接，可对改点的焊接时间与焊接高度进行调整） 4）拖焊（针对多点进行焊接，可对改点的焊接时间、焊接高度与焊接角度进行调整） 5.3.2 程序制作要求与原则 1）要求：助焊剂喷雾程序选XY轴坐标时需喷射通孔元件的外环，不可选通孔中心点，焊接程序选XY轴坐标是需选择通孔元件的中心点，同时需确认焊接元件四周是否有最少3㎜或以上空间内没有不能上锡的元器件。如有需要遮蔽后才可焊接。另焊接区域的大小选择合适的喷嘴型号进行匹配。 2）原则：在制作选择焊生产程序时需考虑每个焊接区域的生产用时平衡，线路走势需由难到易，由进到远逐次排序。 5.4 过炉载具的设计要求 5.4.1 外观数据：1.机器允许通过尺寸：长*宽*厚：max：500*500*T5毫米，外观需标注机型，过炉方向，编号，长宽尺寸、生产日期等标记同时，右下角区域需涂成白色。（目前统一尺寸为L500*W400*T5毫米） 5.4.2 具体细节： 1）载具托边两边需预留8㎜宽度无障碍物，无需下沉以便载具托盘在机器内通过。窄于8毫米在机器内无法通过。 2）载具拼板Y方向间隔120㎜，X方向在500毫米范围内不受限制。 3）载具需在焊接区域四周预留至少6~12㎜的开口以便焊接喷嘴进入焊接，如遇焊接点3毫米以内有SMT原件需对SMT元件进行遮蔽，遮蔽的厚度小于或等于2毫米。如焊点3毫米范围内SMT贴装元件本体厚度超过2毫米则不需要遮蔽此元件，直接铣空露出。另焊接区域20毫米以内有螺丝孔位置需要将螺丝孔遮蔽，遮蔽的厚度不大于2毫米。如超过焊接区20毫米范围则不需要遮 蔽。其余如有大面积不需要焊接的区域则需要将SMT元件遮蔽，不用铣空。试产机型选择焊载具需要制作1PCS样品待使用单位确认OK后才可批量制作。记录于《选择焊载具检查表》中。4）需对焊接元件本体超过5㎜高度的元件做压浮件，例如（LED等灯、连接器等）防止元件浮高、倾斜等问题。 如下图简介： 正面： 背面： 5.5 PCB设计要求 5.5.1 原因：选择焊不同与传统型波峰焊，焊接区域喷嘴传递的热量较少，焊锡需要喷嘴送至焊接区，相对与传统浸锡工艺要难得多。如果PCB的设计不规范，将会导致大颗元器件填锡困难；有些部位甚至无法焊接。 5.5.2 具体细节参考： 1) DIP焊接区域3㎜内不建议设计SMT元件，如果靠得太近将导致喷锡嘴无法进入焊接区域完成焊接。 2) 连接器等密间距元器件建议各间距之间增加防焊白线及拖锡PAD，减少连锡发生。如下图所示： 3) 多层板各元件的孔径、线径的匹配要求参考： 零件脚径 孔径(dψ) 焊环(Dφ) 防焊(M) 引脚与孔径比例 公 差 0.4以下 1mm(40mil) 1.4mm(56mil) 1.8 1: 2.5 +0.1/-0.0 0.4~0.5mm (16~20mil) 1mm(40mil) 1.6 2.0mm 1:2.5 +0.1/-0.0 0.5mm (20mil) 1.2mm 1.6mm 2.0mm 1:2.5 +0.1/-0.0 0.5~0.6 (含0.65mm) (20~24mil) 1.4 2.2 2.6 1:2.0 +0.1/-0.0 0.7~0.8mm (28~32mil) 1.6mm 2.4mm 2.8 1:2.0 +0.1/-0.0 0.4以下 1mm(40mil) 1.4mm(56mil) 1.8 1: