锡膏印刷作业指导书V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 8页，共 NUMPAGES 8页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 10 页 锡膏印刷作业指导书 1.目的 规范SMT锡膏印刷工位作业流程。 2.范围 适用于所有SMT锡膏的印刷工位。 3.定义 钢网报废：是指将确认报废钢网进行处理。 4.职责 4.1作业员负按要求作业。 4.1 IPQC进行稽核。 5.内容及要求 5.1首件印刷流程 5.2操作步骤： 5.2.1操作员按当前生产计划表领取对应PCB料号/版本的钢网或夹具（如图1），领取钢网后需对钢网进行清洗参考《钢网清洗作业指导书》 ，并按钢网插入方向放入到印刷设备钢网框中。 图1、钢网插入方向及对应PCB编码 5.2.2有些PCB产品印刷需要将PCB装入夹具进行印刷。 5.2.2.1 PCB印刷治具如下所示： 底座 通用夹具 专用夹具 5.2.2.2 PCB装夹具步骤 ①PCB装底座+夹具步骤 1、准备夹具，并将粘有胶纸夹具放入底 2、取一片PCB板，将PCB的一边对 3、将PCB放好（检查进板放方向和定 座上放好（注意夹具底座定位柱与夹 好底座定位柱并倾斜放置（定位孔 位孔是否对好） 具定位孔对位） 需要对位） 4、将装好PCB后的夹具从底座上轻轻 取下 ②PCB装专用夹具步骤 1、准备夹具（检查夹具是否脏污变形 2、取一片PCB板 3、将PCB板的一边放置在夹具上（定 不良） 位孔需要对位） 4、将PCB板另一边放置在夹具上（检 查定位孔，PCB板要放置水平不可 有翘起） 5.2.3技术员制作调用程序并调整印刷程序及设定印刷参数（印锡参数的设定标准范围如图3），当出现异常情况可以适当进行调整印刷参数，可调整最大范围如图4。并安装好钢网。固定PCB可使用三种方式： 5.2.3.1 使用顶桥固定PCB（如图5），PCB较小采用拼板方式结构，有工艺边或生产BOT面采用顶桥定位； 5.2.3.2 使用顶针固定PCB（如图6），PCB为单板并中间无工艺边将采用顶针固定方式（顶针定位需与周围元件器保持3mm安全距离）； 5.2.3.3 使用印刷底模固定PCB（如图7），PCB使用通用夹具拼板需使用印刷底模定位。 图3、印刷参数优先设定范围 图4、印刷参数可调整范围 图5、使用顶桥顶在PCB板红色线位置确保不顶到元件 图6、使用顶针进行定位，摆放在PCB工艺边和邮票孔连接位置（红色部分） 图7、使用印刷底模固定PCB 5.2.4操作员根据当前的RoHS产品，选用对应的刮刀（刮刀角度为60度），并对刮刀检查是否有缺口、不平整及是否清洗干净后再进行安装，如图8、9。如PCB宽度超过300mm，需使用长度450mm印刷刮刀进行印刷（一般用于系统板）。 图8、未安装刮刀 图9、安装刮刀 5.2.5操作员领取锡膏，检查锡膏是否有4H回温时间及是否过期。机器搅拌3~5分钟，或手动用搅拌刀同一方向搅拌3分钟，锡膏超过第二次解冻，直接报废，锡膏管制标签样品如图10，印刷前检验印刷夹边是否变形或破损(如图11)。 图10、锡膏管制标签样品图（锡膏使用标签、锡膏回收标签） 图11、夹边变形图片 5.2.6用铲刀挑起锡膏若呈线性往下流，即锡膏活性良好，可将锡膏加入到钢网上，所加锡膏位置在靠近操作员的钢网这边，且不能加在钢网开口处。锡膏量高度在10-15mm，且所加锡膏展开的长度要比PCB的长度长20mm(如图12)。 图12、加锡膏放到钢网 5.2.7首件实验印刷 5.2.7.1操作员需进行首片PCB的实验印刷，在PC