项目追溯操作指引V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 8页，共 NUMPAGES 9页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 11 页 项目追溯操作指引 1.目的 1.1指导光模块通信产品对关键岗位进行系统追溯。此文件定义为SMT需要扫描过站工位，即在进入或完成一个工位操作后需要在BARCODE内进行工位扫描，扫描完成后方可以进入下一工位进行操作，达到防漏工位效果。 1.2 此作业指导书根据实际生产情况区分为单PANEL与 多PANEL使用治具生产两种追溯流程，各机型按照各自工艺流程参照如下流程维护追溯工位，原则上包含追溯流程图内的工位都要建立在追溯流程中，实际工艺流程不涉及的则不需要建立在工艺流程中。 2.范围 2.1此追溯流程适用SMT生产各机型的追溯 2.2 此追溯流程适用单板、拼板不同生产方式的机型 3.定义 无 4.职责 4.1 IT负责工艺追溯窗口的开发、维护。 4.2工艺负责工艺追溯流程的维护，文件的更新、受控、发行。 4.3设备负责工艺扫描追踪自动化推进，设备追溯功能开发、升级。 4.4生产负责按工艺路线进行操作，异常的反馈。 4.5 品质系统追溯数据监管，变更评估。 5.内容及要求 5.1追溯流程图 5.1.1单PANEL生产追溯流程图 5.2 多PANEL使用治具生产追溯流程图(虚线部分不需要在系统内维护该工站，为实际操作动作) ? 5.3 送维修追溯流程图 5.4 操作步骤 5.4.1录入物料信息： 5.4.2将物料HTY料号、生产D\C、原厂料号、供应商、物料批号录入系统，打印Reel(ID)标签，经检验合格后入库。 物料REEL标签 物料REEL标签 5.4.3贴条码，关联PCB 5.4.4条码打印，如下打印窗口 5.4.5在投板工位对PCB正反面粘贴一式两份一位追溯条码。 5.4.6工艺根据不同板卡结构，在首次试制时在线指导条码的贴装位置（考虑测试、组装作业），确认无误后固化在作业指导书中。 5.4.7贴装条码后，将一位码信息与PCB外包装信息进行关联。 5.4.8 F1项目无地方粘贴一维条码的，直接使用条码扫描与PCB外包装进行关联 ? 5.5 金手指检查 5.5.1扫描条码后进行金手指检查，确认不良记录报表退供应商处理 5.6 烘烤前 5.6.1扫描条码过站后，进行烘烤 5.7 烘烤后 5.7.1烘烤完成后，扫描条码进行过站 5.8条码关联 5.8.1根据夹具实际拼板设置拼板数量，扫描夹具条码后扫描大板SN 5.8.2炉后扫描夹具条码解除关联 5.9 SPI检查 5.9.1机台识别一维码过站，机台内部保留检测锡膏数据。NG不良必须重新维修后重过SPI. 5.10 炉前AOI检查 5.10.1 炉前AOI通过扫描一维码过站，保留NG检测记录。NG不良必须重新维修后重过AOI. 5.11炉后AOI 及目检 5.11.1 炉后AOI通过扫描一维码过站，保留NG检测记录。确认NG不良后，自动打入维修工位. 5.11.2 对NG不良必须先粘贴条码后录入系统，系统录入完成后再送修 5.11.3 维修完成板卡在系统内确认维修完成后需要经过AOI与目检并在系统内过站后方可正常进入下一工位 按如下流程操作： 5.12 条码关联 5.12.1扫描一维码与板内码关联。 5.13 X-RAY检验 5.13.1 X-RAY检验时，扫描条码时扫描板内条码过站。试产机型需100%检测，若正常量产时，采用抽测方式。 5.13.2针对X-RAY不同自动保留单板SN时，不良图片的存储要求 5.13.2.1存储地址：computerD: 5.13.2.2 存储文件夹：第一级：年份+月份（例：1812）第二级：工单号（例W） 5.13.2.3 图片命名规则：对应单板SN+不良位号（例：18C1800476(C12)） 5.14点胶 5.14.1点胶前需要扫描条码过站。 5.15后焊 5.15.1后焊前需要扫描条码过站。 5.16 SMT测试 SMT test 5.16.1测试前需要扫描条码过站。 5.16.2测试不良送修需要在系统内录入不良 5.17 SMT终检 5.17.1检验OK，扫描条码过站。 5.17.2检验NG，系统内录入不良后送修。 5.17.3维修完成板卡在系统内确认