印刷机操作维护保养作业指导书V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 9页，共 NUMPAGES 9页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 10 页 印刷机操作维护保养 作业指导书 1.目的 规范全自动印刷机操作使用方法，延长机器使用寿命。 2.范围 适用于SMT在线技术员、操作员。 3.职责 负责设备的日常维护、程序制作、保养及润滑工作。 4.操作内容与步骤 4.1 开启DEK印刷设备进入系统界面 4.1.1 点击产品设定→选择建立新产品→输入新产品印刷程序名称点击确认； 4.1.2 产品程序名称建立后，返回主界面输入PCB基本信息，PCB长度、PCB宽度、 PCB厚度、刮刀压力、刮刀速度、脱模距离、脱模速度、MARK位置坐标位置等； 4.1.3 返回到主界面,点击支撑→装载基板→自动进板→选择继续； 4.1.4 将PCB放入印刷轨道,传入印刷设备轨道中,点击印刷高度,对PCB摆放顶针； 带夹具印刷顶针位置应在夹具两侧位置,可使用万用顶针支撑中间，如无夹具，需 使用透明亚克力材料制作的顶针布置模板，顶针需与器件最少保持5mm距离； 4.1.5 顶针摆放OK后,装入钢网,点击接触高度,将钢网与PCB焊盘进行确认对位； 4.1.6 核对OK后点击设置→基准点→装载基板→自动进板→进行基准点设备界面, 对基准点进行设置光线、光线形状、背景、相似分数（钢网MARK与PCB板MARK点 相似度一般设置为800）； 4.1.7 设置OK后点击自动识别,在返回上级菜单点击检查对位,设备将会根据MARK 自动对位校正； 4.1.8 MARK点设置OK后点击返回到主界面,添加锡膏进行印刷（锡膏添加应按少量 多次原则）； 4.1.9 添加OK后,点击主界面菜单印刷开始正常印刷； 操作步骤如下图示： 印刷设备主操作界面 建立产品程序界面 输入需建立产品程序 PCB基本信息输入界面 点击摆放顶针支撑界面 点击装载基板 点击自动进板 点击继续进行下一步 将PCB放入印刷轨道 PCB传入轨道并固定 点击印刷高度 将钢网装入印刷设备 点击接触高度PCB与钢网对位 点击设置再点击基准点 点击装基板 点击自动进板 进入MARK设置界面 MARK设置OK点击检查对位 点击返回 在钢网上添加锡膏（少量多次添加） 返回到主界面菜单点击印刷开始生产。 4.2 锡膏印刷设备能力要求： 4.2.1 锡膏印刷机需要满足下表设备能力通用要求，其中II级要求适用于含0.4mm pitch/0201及以上器件的产品，I级要求适用于含0.3/0.35mm pitch/01005以上器件的产品。 4.2.1 锡膏印刷原理： 4.2.2 印刷参数：印刷参数包含印刷间距、刮刀下高度、刮刀压力、刮刀速度、脱模速度、擦拭速度。 4.2.3 印刷间距：从电路板的上表面到钢网的下表面的距离，印刷间距决定了印刷过程中是接触的还是非接触的（建议零接触距离），非接触距离推荐0.5mm左右的间隙距离。 4.2.4 刮刀下降高度：控制刮刀与钢网接触并下压的程度。 4.2.5 刮刀压力：通过刮刀施加在板子上的力，如果在模板上施加的力过大可能导致模板损坏，刮刀片一旦磨损，为了保持锡膏的图形增加刮刀的压力，但是压力太大会导致压入过多的锡膏进入模板开口（增加了锡膏向下的力或锡膏的填充压力），最终增加了锡球之间的摩擦力，会对脱模产生不良影响。 4.2.6 印刷速度：合适的刮刀压力和速度对于好的印刷质量是非常重要的。 4.2.7 脱模速度：在印刷参数中脱模速度控制可能是决定印刷质量的重要参数，减小脱模速度，可以减小锡膏和开孔壁之间的摩擦力，从而使分离更顺利。 4.2.8 电路板的支撑：带夹具生产的需要视夹具的硬度而布置顶针，不带夹具的必须布置顶针，否则会影响印刷质量。 4.3 印刷缺陷预防： 4.3.1 锡膏过量（拉尖）：检查脱模距离、检查刮刀的速度与压