内江半导体技术研发项目商业计划书_范文模板.docx

泓域咨询/内江半导体技术研发项目商业计划书  内江半导体技术研发项目 商业计划书 xxx（集团）有限公司  报告说明 当硅片尺寸越大，单个硅片上的芯片数量就越多，从而能够提高生产效率、降低生产成本。300mm硅片是200mm硅片面积的2.25倍，生产芯片数量方面，根据SiliconCrystalStructureandGrowth数据，以1.5cm×1.5cm的芯片为例，300mm硅片芯片数量232颗，200mm硅片芯片数量88颗，300mm硅片是200mm硅片芯片数量的2.64倍。 根据谨慎财务估算，项目总投资28248.20万元，其中：建设投资23136.84万元，占项目总投资的81