波峰焊操作作业指导书.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 手套 口罩 小耙子 漏勺 灰刀 锡渣盒 产品型号 工具 工序名称 无铅波峰焊接 仪器 文件编号 温度曲线测试仪，高温玻璃 1.2首次关机操作： 确认产品过完 关闭喷雾机 关闭预热 关闭波峰 关闭运输马达 关闭爪洗马达 关闭冷却装置 关闭启动 1.3次日开机只需打开启动和照明即可，关机则只需关闭启动和照明。 2.参数设置 1．锡炉的基本操作及注意事项 1．1首次开机操作： 确认电源打开 确认锡温达到设定值后按启动范围 打开预热 打开运输马达 打开波峰 打 开爪洗马达 打开冷却装置 打开喷雾器 2. 1参数调整时一次只能变换一个参数 2. 3锡炉参数调整及不良须做《PPM值统计报表》，每日统计三次，每次抽取10PCS板，用总不良焊点数/单块PCB焊盘数×10*1000000. 当PPM值超过5000PPM时表明制程有异常因素，须采取措施排除。 2．2每台锡炉须建立对于不同机型的最佳参数。 2. 4主要参数： 焊接温度 链速 吃锡时间 预热时间 焊锡面预热温度 零件面预热温度 80～110秒 95～120℃ 板底实际温度110～140℃ 接触面积/宽度 波峰高度 PCB板端面的1/3～1/2 测试规范 规定值 测试仪器 高温波璃 秒表 PCB板 温度曲线测试仪 30～50毫米×板宽 1.2～1.5米/分钟 3.0～5.0秒 2. 5接触面积测试 用一块表面带有刻度的高温玻璃（250×300）置于链爪上，当运行到平流波时停住，读取锡面与玻璃接触的宽度，要求为30～50mm,当小 2. 6温度曲线测试 2. 6.1使用仪器：温度曲线测试仪KIC START 2. 6.2温度曲线测试要点：板底4根线，分别位于PCB板的四象限，对称分布，从板面穿过，热电偶感温点紧贴焊盘并用高温锡线焊牢或用红胶 固定，板头一根线测AIR，板面一根。同一块板用于测试温度曲线不能超过10次。 2. 6.3温度曲线测试条件：A、参数调整超过要求范围时测试。 B、同一系列机型在同一条线上生产，每周测试二次 2. 6.4设备校准曲线测试：A、建立每台锡炉的标准曲线，注明锡温、预热、链速、锡面高度、轨道角度等参数。 260±5℃ B、每周保养后测试温 度曲线即设备校准曲线，与标准曲线相比，预热温度偏移不能超过5℃，锡温偏移不能超过2℃.如果达不到要求则重新调整设备。 2. 6.5温度曲线标准如下： 于30mm时须调整波峰使其达到要求，每天测试一次。设备有调整时也要测试。 审 核 拟 制 批 准 日期： 1．4注意事项： 1．4．1开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。 1．4．2锡炉禁止非锡炉技术人员操作。 1．4．3开机前将锡渣清理干净。 1．4．4助焊剂涂布使用喷雾方式时，开机前先确认喷雾机的气压.助焊剂的存量;然后用牙刷沾上稀释剂将喷头出水.出气孔粘附的松香刷洗干净,生产中每隔2小时也须清洗一次,每天早上上班时用一块硬纸板（尺寸同PCB）代替PCB过喷雾器，看助焊剂是否覆盖整个纸板，若有不均则调整喷雾机,直到合格。 1．4．5检查操作面板，确认所有的参数达到设定值后才可过产品。 1．4．6锡炉稳定后，先过5台产品，确认没问题后再开线。 1．4．7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热，然后取出炉内的产品。 1．4．8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩，手套等防护用品。 1．4．9加锡时一定要了解锡炉内的焊锡成份，核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。 1．4．10锡炉各项参数的具体操作方法参考对应锡炉的操作手册。 1．4．11调整波峰后流时要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减小焊接不良也可保证PCB过波峰时行进速度与与波峰后流速度基本一致。 1．4．12调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免PCB变形严重或过波峰时板面溢锡和碰掉组件。 XX/XX016-001-03 XX/XX016-001-03 通用(常用机型) 通用(常用机型)
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