东营半导体技术服务项目建议书.docx

泓域咨询/东营半导体技术服务项目建议书 报告说明 芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑。 根据谨慎财务估算，项目总投资5440.59万元，其中：建设投资4116.38万元，占项目总投资的75.66%；建设期利息44.46万元，占项目总投资的0.82%；流动资金1279.75万元，占项目总投资的23.52%。 项目正常运营每年营业收入12300.00万元，综合总成本费用10149.8