乐山半导体技术推广项目投资计划书模板.docx

泓域咨询/乐山半导体技术推广项目投资计划书 报告说明 出货面积方面，根据SEMI数据，全球半导体硅片（不含SOI硅片）2012年出货面积为90亿平方英寸，2020年为122.6亿平方英寸，2021年为141.7亿平方英寸。单位面积硅片价格2009年为1美元/平方英寸，2016年下降到0.68美元/平方英寸，2021年回暖至0.99美元/平方英寸。 根据谨慎财务估算，项目总投资12836.36万元，其中：建设投资10830.08万元，占项目总投资的84.37%；建设期利息114.10万元，占项目总投资的0.89%；流动资金1892.18万元，占项目总投资的14.74%。 项目正常运营每年营业收入