《电子工艺实习良乡》.ppt

（1周） 电子技术实验室;第一部分：焊接技术 第二部分：机器猫 ;一、电烙铁 二、焊料、焊剂 三、焊接工艺 四、对元器件焊接要求 五、元器件的装配工艺及绘制电路版图 六、工业生产焊接技术 七、焊接技术的发展;1. 种类 （1）外热式：体积大，功率大。 （2）内热式：体积小，重量轻，升温快，热效率高。 （3）恒温式：带有温度控制开关，可以控制电烙铁的温度。适用于温度不能太高，焊接时间不宜过长元器件。如：场效应管，集成电路等。 （4）吸锡器电烙铁：将吸锡器与电烙铁合为一体的拆焊工具。;2. 电烙铁的使用方法 电烙铁的握法：正握法，反握法，握笔法。;电烙铁使用方法：镀锡防止氧化，使用后保持电烙铁清洁挂锡，以防再次加热时出现氧化。 ;1. 焊料：指易熔的金属合金又称焊锡丝。分为锡铅焊料，银焊料，铜焊料。 特点：熔点比被焊物的熔点低。450度以上称硬焊料， 450度以下称软焊料。 作用：将被焊物连接在一起。 2. 焊剂：如松香，焊油，镪水等 作用：清除被焊物表面氧化物及杂质，保证焊锡及被焊物之间发生合金反应。;1. 对焊接的要求 ①焊接的机械强度要足够。 ②焊接可靠，保证导电性能良好。;③焊点表面要光滑清洁，不能出现焊点表面粗糙、拉尖、毛刺等现象。;2. 焊接的操作要领 ① 焊接时烙铁与引线、印制板、铜箔之间的接触位置关系。;② 焊接的温度和时间要掌握好：在焊接时，为使被焊物达到适当的温度，并使焊料迅速熔化，就要有足够的热量和温度。 温度过低，焊锡流动性差很容易凝固，形成虚焊。; 温度过高将使焊锡流淌，焊点不存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化。产生桥接现象。同时还会导致印制板上的焊盘翘起脱落。 ;③ 焊接时被焊物要固定. ④ 焊料使用要适量 将焊锡丝和电烙铁同 时作用于被焊物两端， 视被焊物的大小施加 适量的焊料。当焊料 的扩散范围达到要求后，迅速拿开烙铁和焊锡丝，拿开焊锡丝的时间不得迟于拿开烙铁的时间。;⑤ 焊点重焊：必须与上次的焊锡一同溶化，并溶为一体时才能把电烙铁移开。 ⑥ 剪掉多余引线。;2. 拆焊 一般电阻、电???、晶体管等管脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。这种方法不宜在一个焊点上多次用。 当需要拆下多个焊点且引线较硬的元器件时，以上方法就不行了。一般有以下三种方法。 ;①采用专用工具，如可采用专用的烙铁头一次可将所有焊点加热溶化取出插座。 ②采用吸锡烙铁或吸锡器。 ③利用铜丝编织的屏蔽线电缆或较粗的多股导线，用为吸锡材料。 ;遵循先小后大，先低后高，先轻后重，先内后外的原则。 1. 电阻：标记方向一致，高低一致； 2. 电容：标记方向要容易看，先焊无极性电容，再焊有极性电容； 3. 二极管：正负极性一致，高低一致； ;4. 集成芯片：先弄清楚引脚顺序，再焊对角然后依次从左到右从上到下焊起，时间不超过3秒。 ;1. 元器件的插装方法 （1）卧式插装法：稳定，牢固，不易脱落。 ;（2）立式插装法：电容，晶体管;（1）元器件布局的一般原则 ①电路板上的元器件布置要均匀，密度要一致，尽量做到横平竖直，不允许将元器件斜排或交叉重排。 ②放大器各级最好按原理图排成直线形式，不能排成平行的两行，减少输入级与输出级之间的寄生耦合干扰。 ③前一级的输出级要紧接下一级的输入级。 ;（2）布线原则 ①尽量避免导线间的相互干扰和寄生耦合，导线宜短不宜长。 ②地线应短而粗，以尽量减少地阻抗。 ③对多级放大电路允许各个电路的地线相互连接后引出一根公共地线接到电源地线上，但后级电路中的大电流不能通过前级的地线回向电源地线。 ④各元器件之间的导线不能交叉，如果无法避免，可采取在电路板上的另一面跨接引线。;（3）绘制电路版图 ①首先根据元器件布局和布线的原则，在坐标纸上画出电路板的形状和尺寸及元器件的外形尺寸和引线方式，合理安排元器件的位置。并确定元器件在电路板上的装配方式。（立式，卧式，混合式）。 ②然后根据元器件的位置图，对照原理图在坐标纸上画出接线图。要求：电源一律用红色线画出，地线用黑色粗线画出。;六、工业生产焊接技术;3. 再流焊 再流焊也称回流焊，是表面贴装技术（SMT）的主要焊接方法，按加热方式不同可有红外线加热、饱和蒸汽加热、热风加热、激光加热等。 （1）汽相再流焊 汽相再流焊又叫冷凝焊，利用液体汽化焓提供焊接热量（2）红外再流焊 红外焊机一般又叫红外炉，贴装好的SMB由传送带输入，加热区一般分三级，将温度逐渐加热到再流焊所需的温度。;七、焊接技术的发展;1. 焊接微型化 由于现代电子产品不断向微型化发展，促使微型焊件焊接技术发展。 2.