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- 2022-10-09 发布于四川
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SMT车间作业流程图及工艺
目录:
1、SMT车间作业流程图及工艺
2、在工作时间和工作岗位,突发疾病抢救 48 小时后死亡算工伤吗
3、废水噪声粉尘固体废弃物处理工艺流程图
4、操作规程
5、项目暂停与重启流程
SMT车间作业流程图及工艺
作业流程图
作业要点及说明
负责人
结 束出 货填写生产报告召开生产总结会分析异常上线生产准备:项目进度计划表;CP、Check list、BOM和工艺;钢网、工模夹具、测试仪器、设备;物料,试制日期及出货排程;培训工人,讲解生产注意事项;召开产品准备会议接收任务令开 始
结 束
出 货
填写生产报告
召开生产总结会
分析异常
上线生产
准备:
项目进度计划表;
CP、Check list、BOM和工艺;钢网、
工模夹具、测试仪器、设备;
物料,试制日期及出货排程;
培训工人,讲解生产注意事项;
召开产品
准备会议
接收任务令
开 始
确认是否为新产品
确认是否为新产品
Yes
是否已准备
是否已准备OK
OK
有无
有无
异常
Yes
No
No N
IPQC
IPQC
检验
NG
Yes
PASS
由拉长和IPQC、物料员确认是否为新产品或车间内首次生产的产品;
如果是旧产品且无更改,则直接排计划上线生产;
拉长
IPQC
物料员
3、由主管召开生产准备会,参加人员包括技术员、拉长、IPQC;
4、由主管负责安排人员的准备工作,注意事项,传达客户相关信息,制作《项目进度计划表》;
主管
技术员
拉长
IPQC
5、各相关员在接到生产信息后,分别准备;
5.1 CP、Check list、BOM和工艺、钢网、物料;
5.2 SMT程序、设备;
5.3 生产日期及出货排程;
5.4 产品检验标准;
5.5培训工人,讲解生产注意事项;
物料员
技术员
主管
IPQC
拉长
6、各相关人员开会确认准备情况,如没有问题则由主管决定开始上线生产,相关人员必须在线跟进生产,如有问题IPQC应及时写《生产反馈单》给主管;
7、主管跟进试制过程,及时解决反馈生产中的问题点,并记录问题;
8、如果问题较严重影响生产进度,则要停线,并召集技术员、拉长、IPQC开会,分析异常,提出改善措施,必要进还要通知工程部人员参加,直到问题解决后才可恢复生产;
9、生产完成后送IPQC抽检,IPQC必须按照客户的BOM、工艺说明、图纸进行抽检。
10、召开生产总结会,全面收集和汇总生产中的各项问题,从设计、工艺、物料、可加工性方面展开分析。
11、拉长记录会议纪要,填写生产报告,报告中的数据和问题必须正确,主管审核才可存档;
中国最大的资料库下载
SMT生产工艺Check List
验证内容:SMT 其它
产品型号
编 码
日 期
拉长
技术员
IPQC
SMT
基本资料
序号
项目
有
无
说 明
1
PCB光板。
2
成品样板。
3
元件位置图。
4
PCB的Gerber File或SMT编程文件。
5
客户BOM。
6
公司清单。
7
工位图(仅中试产品)。
8
特殊元件安装说明。
辅料要求
1
锡膏/红胶。
2
助焊剂/锡丝。
PCB评估
1
PCB是否为喷锡板。
2
IC管脚料盘喷锡是否均匀。
3
PCB是否为真空包装。
4
PCB焊盘是否符合IPC标准。
5
PCB是否有Mark点。
6
钢网厚度/锡膏厚度/开口大小。
材料评估
1
最小的元件是什么,机器能否贴。
2
最大的元件是什么,机器能否贴。
3
最高的元件是什么,机器能否贴。
4
最小的间距是多少,机器能否贴。
5
是否有方向难辩认元件,培训工人。
6
是否有外观易混元件,在站位上分隔开。
7
是否有难上锡的元件,对钢网特殊开孔。
8
元件是否与PCB相匹配。
9
是否有元件焊盘宽大,PCB焊盘窄,造成虑焊、少焊。比如电感等。
10
BOM单上位号与印制板上图号、位号不一样。
11
来料是否有氧化现象,是否给生产带来困难。
印锡/印胶
1
PCB是否方便定位和生产(双面板采用托盘定位)。
2
印胶或点胶。
SMT机高速机
1
PCB是否方便定位和生产。
2
材料包装是否满足飞达要求。
多功能机
1
PCB是否方便定位和生产。
2
材料包装是否满足飞达要求。
3
是否有带定位销的元件。
4
带定位销的元件的定位孔是否符合要求。
中间定位
1
是否需要中间定位、安排几位、如何安排。
2
有无手贴元件。
3
手贴元件是否距其它元件太近,如何解决。
回流焊
1
客户是否提供可参考的温度曲线要求。
2
客户是否提供温度曲线测试板的制作要求。
3
是否对温度有特殊要求的元件。
4
回
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