开封液冷技术研发项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/开封液冷技术研发项目可行性研究报告 报告说明 芯片散热效率要求快速提高，风冷无法满足IDC快速增长的散热需求。AMD、Intel、NVIDIA等主要芯片制造商在逐步提高芯片的散热设计功耗TDP（ThermalDesignPower）以提供更高的性能。GPU功率密度普遍远高于CPU，这也意味着GPU的散热需求高于CPU。AMD方表示在2025年之前高性能GPU的TDP将达700W，此外，以云游戏为代表的主流HPC已达到1kW/U的功率密度，赛迪研究院预测2025年全球数据中心单机柜平均功率将达到25KW，这对目前传统风冷技术均是十分严峻的挑战。目前风冷技术的极限值基本是在300W-35