第3章化工设备零件图绘制.pptVIP

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第3章 化工设备零件图绘制(一) ? 封头的绘制 ? 法兰的绘制 ? 接管的绘制 ? 其他化工小零件的绘制 第一页,共四十二页。 封头的绘制 主目录 第二页,共四十二页。 半球形封头的绘制 椭圆形封头的绘制 碟形封头的绘制 锥形封头的绘制 主目录 第三页,共四十二页。 第四页,共四十二页。 半球形封头的绘制 半球形封头由半个球壳组成。对于直径较小、厚度较薄的半球形封头,可以采用整体热压成形加工技术,对于大直径的半球形封头则采用分瓣冲压后焊接组合的加工技术。半球形封头厚度的计算公式如下。 本节目录 其中 为封头内计算压力, 为材料允许最大应力, 为焊缝系数。 半球形封头结构较简单,受力较均匀。其绘图的关键尺寸只有两个:半球形封头的内直径D或半径R,封头的厚度S。 下面演示R=200,S=10的半球形封头的绘制。 第五页,共四十二页。 先简单设置图层: 图层1——中心线,红色 图层2——连续实线 图层3——剖面线,品红 图层4——尺寸标注,170 半球形封头的绘制 第六页,共四十二页。 半球形封头的绘制 ⑴在图层1绘制一垂直中心线 图3-1 中心线 第七页,共四十二页。 半球形封头的绘制 ⑵在图层2绘一垂直中心线相交的水平直线。 第八页,共四十二页。 半球形封头的绘制 (3)以交点为圆心绘圆,R=200,删去下半圆,作为半球形封头的内轮廓线。 图3-2 半圆线 第九页,共四十二页。 半球形封头的绘制 (4)利用偏移技术绘制半球形封头的外轮廓线,偏移量10。修剪水平线多余部分。 图3-3 内外轮廓线 第十页,共四十二页。 半球形封头的绘制 (5)设置标注样式。对齐标注,在尺寸标注图层进行。 其中厚度的标注,先点击对齐标注,再点击捕捉到最近点,在外圆上任取一点,然后点击捕捉到垂足,在内圆上捕捉垂足,完成标注。标注完后,在命令窗口输入命令ed,编辑标注文字。 第十一页,共四十二页。 半球形封头的绘制 (6)切换到剖面线图层,利用填充功能,打上剖面线,完成绘制工作。 图3-4 半球形封头 第十二页,共四十二页。 椭圆形封头的绘制 椭圆形封头是化工设备中较常用的封头,一般用于换热器、反应器等设备上。椭圆形封头和球形相比多了直边段,对于较小的椭圆形封头,既可热压成形,也可铸造加工。椭圆形封头的厚度计算公式为 图3-5 标准椭圆封头 本节目录 椭圆形封头的关键尺寸为内轮廓线的长轴D、短轴2h(一般已知封头高度h)、直边高度h1及厚度S,有了以上4个关键尺寸,就可以绘制任意形状的椭圆形封头。下面以绘制D=325,h=325/4,h1=25,S=7.5的标准形封头为例(见右图),说明封头的具体绘制过程(标准形椭圆封头是指h=D/4的椭圆封头)。 第十三页,共四十二页。 椭圆形封头的绘制 (1)在图层1中绘制两条垂直的中心线 图3-6 椭圆封头中心线 第十四页,共四十二页。 椭圆形封头的绘制 (2)以交点为中心在图层2中画椭圆,轴端点@162.5,0;短半轴长81.25。删下半部分。 第十五页,共四十二页。 椭圆形封头的绘制 (3)绘制内侧两直边,下端点@0,-25 图3-7 椭圆封头内侧轮廓线 第十六页,共四十二页。 椭圆形封头的绘制 (4)绘制外侧轮廓线及水平连线 图3-8 椭圆封头轮廓线 第十七页,共四十二页。 椭圆形封头的绘制 ⑷填充及标上尺寸 图3-9 标准椭圆封头 第十八页,共四十二页。 碟形封头的绘制 本节目录 第十九页,共四十二页。 碟形封头的绘制 本节目录 第二十页,共四十二页。 碟形封头的绘制 首先,我们来分析一下碟形封头的组成部分及关键尺寸。由图3-10可知,碟形封头由三部分组成: ⑴ 以半径为R的部分球面cc’ ⑵ 以半径为r的过渡圆弧bc和b′c′ ⑶ 以h1为高度的直边ab和a′b′ 常用碟形封头的主要数据关系如下: 而标准碟形封头的主要尺寸关系如下: 要想画出如图3-10所示的碟形封头,必须确定两个过渡圆弧的圆心及球壳大圆弧的圆心,如果能确定该三圆的圆心,则由上面提供的

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