电镀铜设备行业报告：打开锂电光伏新应用.docxVIP

投资案件 结论和投资分析意见 随着 P 型电池逼近效率极限，N 型电池将逐渐展开对P 型的替代。2022 年来公布的扩产规划中明确为 N 型的占比 56%，随着 N 型电池扩产落地，浆料端成本占比将抬升，同时有限的银矿产量无法支撑光伏用银需求的快速增长，推动行业持续进行低银化和去银化探索。电镀铜作为去银化终局技术，具备导电性能更优、栅线宽度更细发电效率更高、节约原材料成本等优势，有望实现铜对银的完全替代，多家厂商均在积极探索电镀铜技术实现量产的可能性。电镀铜过程可分为图形化和金属化两个环节，核心难点在于图形化。 聚焦国内上市公司，建议关注图形化环节各技术路线专用设备厂商，及金属化环节电镀设备龙头。推荐标的：迈为股份（储备图形化和电镀铜设备）、帝尔激光（布局图形化环节激光设备）、芯碁微装（直写光刻曝光机龙头）、苏大维格（深耕图形化+光刻设备）、天准科技（LDI 设备新秀）、东威科技（电镀设备龙头）。 原因及逻辑 图形化环节主要有两条路线：1）光刻路线（掩膜光刻和激光直写光刻），光刻路线下的激光直写光刻相比掩膜光刻成本更低、更具备经济性，主要用到激光直接成像（LDI ）设备，无需掩膜直接进行扫描曝光；2）激光路线。激光开槽工艺可应用于不同的太阳能电池技术路线，为了确保开槽过程中不损伤电池，对激光精度的要求更高，目前激光工艺解决方案还需进一步完善。 金属化环节电镀设备：分为垂直电镀和水平电镀， 垂直电镀工艺及设备较为成熟，采用夹点挂镀方式，自动化难度较高限制生产效率；水平电镀无需手工装挂，能够实现自动化作业，未来或将成为电镀工艺的重要发展方向，但技术难度较高。目前电镀设备的产能与丝网印刷设备相比还存在差距，未来生产效率提升将是主要关注点。 有别于大众的认识 市场认为未来电镀铜技术将会从光刻或激光路线中二选一。但我们认为不同的电池路线可以匹配不同的铜电镀工艺，未来几年时间光伏行业将会是多技术路线并存的局面，因此也会有不同路线的铜电镀技术同时存在。我们认为，未来在电镀铜的图形化环节光刻和激光路线将会并存：光刻路线用于 HJT 电池，激光路线用于 TOPC on 或 BC电池。 市场认为电镀铜技术还处于初期探索阶段，发展速度较慢，距离大规模量产十分遥远。我们认为光伏行业仍处于技术快速迭代的阶段，正如 2016-2018 年金刚线切割对砂浆切割技术的替代，更具经济性以及发展前景的新技术将会实现对现有技术的迅速迭代。随着多家厂商不断推进电镀铜技术、设备的研发和生产，光伏电镀铜技术将会实现快速发展。 目录 1.N 型加速渗透下，电镀铜有望推动去银化降本 6 随 N 型电池扩产落地，光伏用银需求将快速增长 6 电镀铜：去银化终局技术，多家厂商纷纷开展技术研发 9 图形化：核心突破点，多路线探索量产可行性 12 光刻、激光等多路线推动，探索图形化量产可能性 14 种子层制备 14 光刻路线 15 激光路线 17 重点标的：迈为股份、帝尔激光、芯碁微装、苏大维格、天准科技18 迈为股份：储备图形化和电镀铜设备 18 帝尔激光：布局图形化环节激光设备 20 芯碁微装：直写光刻曝光机龙头 22 苏大维格：深耕图形化+光刻设备 24 天准科技：LDI 设备新秀 26 金属化：垂直/水平电镀各有亮点，效率提升是关键 29 垂直电镀技术成熟，水平电镀有望突破量产瓶颈 29 重点标的：东威科技：电镀设备龙头 31 重点公司估值表 33 风险提示 33 图表目录 图 1：N 型电池单瓦银浆耗量高于P 型电池 8 图 2：HJT/TOPCon/PERC 浆料非硅成本占比分别 46%/36%/36% 8 图 3：HJT 和 TOPCon 将逐步替代PERC 技术 8 图 4：铜电镀主要分为图形化和金属化 9 图 5：异质结电池铜电镀电极结构 10 图 6：铜电镀工艺流程 10 图 7：铜电极内部更均匀且接触更好，有利于提高电池效率 10 图 8：迈为/SunDrive 合作HJT 电池效率提升曲线 12 图 9：光刻、激光图形化铜电镀路线与丝网印刷路线差别 13 图 10：半导体光刻图形化工艺原理 13 图 11：激光图形化电镀工艺流程 13 图 12：种子层选择性制备方法 14 图 13：泛半导体主要光刻技术分为直写光刻和掩膜光刻 15 图 14：直写光刻技术原理 16 图 15：种子层和掩膜工艺步骤比较 16 图 16：图形化技术的激光路线 17 图 17：公司深耕三大基准技术，聚焦泛半导体领域 18 图 18：铜电镀工序及技术难点 19 图 19：迈为/S unDrive 合作HJT 电池效率提升曲线 19 图 20：公司 2015-2021 年