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PCB云端存储主板制作跟进报告.docx

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    云端存储主板制作跟进报告 一、前言： 报告对包含 N+N 、深微孔、背钻、 POFV （Plated on filled via ）、阶梯金手指、阻抗敏感板、 SET2DIL（Single Ended TDR/TDT Measurements To Derive Differential Insertion Loss ，利用单端线路测量差分损耗的方法） 测试等复合多项工艺技术的云存储主板的制作工艺进行了研究，发现设计 的云存储主板存在层压翘曲、钻孔对位、阶梯槽内金手指制作难和信号异常问题。通过对层压工序、电镀工序、阶梯槽内金手指的制作跟进研究以及对异常信号的测试模块分析研究结果表明，通过调整层

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