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PCB 电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→ 二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→ 回收→2—3 级纯水洗→烘干。 PCB 电镀工艺流程说明一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5％,有的保持在 10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化; 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C。P 级硫酸. 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸