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文档素材 文档素材 文档素材 文档素材 半导体制造根本概念 晶圆〔Wafer〕 晶圆〔Wafer〕的生产由砂即〔二氧化硅〕开始，经由电弧炉的提炼复原成锻炼级的硅，再经由盐酸氯化，产生三氯化硅，经蒸馏纯化后，透过慢速分 解过程，制成棒状或粒状的「多晶硅」。一般晶圆制造厂，将多晶硅融解 后，再利用硅晶种渐渐拉出单晶硅晶棒。一支 85 公分长，重 76.6 公斤的 8 硅晶棒， 约需 2 天半时间长成。经研磨、光、切片后，即成半导体之原料 晶圆片。 光学显影 光学显影是在光阻上经过曝光和显影的程序，把光罩上的图形转换到光阻下面的薄膜层或硅晶上。光学显影主要包含了光阻涂布、烘烤、光罩对准、 曝光和显影