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PCB 贴片元件焊盘尺寸规范 为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT 印制板时，除印制板应留出 3mm-8mm 的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: （1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB 板的焊接以及外观质量。 表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 如图 1 所示，焊盘的长度B 等