PCB高速PCB设计中的背钻技术解析.docxVIP

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2022-10-21 发布于北京
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PCB高速PCB设计中的背钻技术解析.docx

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PCB 原创|高速 PCB 设计中的背钻技术解析高速 PCB 设计中会用到一种“背钻技术”（Backdrill），本文从 Backdrill 的原理、加工要求、适用范围等几个方面做解析. 那么在进行本文解析前，大家需要带着以下两个问题思考： 1、为什么 PCB 要做 Backdrill 设计？ 2、究竟多高速率的信号需要在 PCB 设计时应用 Backdrill 技术？一、为什么要做 Backdrill 设计呢？首先，高速互连链路的组成要素：①发送端芯片（封装与 PCB 过孔）②子卡 PCB 走线③子卡连接器④背板 PCB 走线⑤对侧子卡连接器⑥对侧子卡PCB 走线⑦AC 耦合电容⑧接收