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电镀银工艺规范
LT
18.电镀：根据工件的类型进行挂镀或滚镀
挂镀：将予镀后水洗干净的工件尽快的挂入镀槽且挂入的同时要导电。电流密度：10～
35℃时，0.1～0.5A/dm，温度 时电流密度稍 ，予镀时间：5～30秒。工件入槽后表2
面有明显的镀层沉积，极板没有因电流过大发黑，工件表面无明显的颗粒粗糙；电镀时
间根据厚度要求与镀液浓度及电流密度而定，各因素正常的情况下，可近似视电流效率
为100%电镀时间。参考如下：
电流效率为100%时，电镀所需时间（min）参考表
电
0. 0. 0. 0. 1.
流密度A/dm2 1
2 3 5 7 5
厚度μm
7. 5. 3. 2. 1. 1.
1
9 3 2 3 6 1
15 10 6. 4. 3. 2.
2
.8 .5 3 5 2 1
23 15 9. 6. 4. 3.
3
.7 .8 5 8 7 2
39 26 15 11 7. 5.
5
.5 .4 .8 .3 9 3
55 36 22 15 7.
7 11
.3 .9 .2 .8 4
71 47 28 20 14 9.
9
.1 .6 .4 .4 .2 5
52 31 15
10 79 23 11
.7 .6 .8
23 15
30 95 68 47 32
7 8
39 26 15 11
50 79 53
5 4 8 3
63 42 25 18 12
80 84
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