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材料科学基础再结晶PPT课件会计学第1页/共44页冷变形后的材料加热转变 对冷变形的塑性材料进行重新加热，随着加热的温度和保温时的不同，发生的变化大致可以分为三个阶段：回复、再结晶和晶粒的长大，他们都是减少或消除结构缺陷的过程。相应材料的内应力、晶粒尺寸、强度、塑性等性能也发生对应变化。 第2页/共44页第一节 回复 回复的变化回复机制 回复动力学回复概念 所谓回复，即在加热温度较低时，仅因金属中的一些点缺陷和位错的迁移而引起的某些晶内的变化。回复阶段一般加热温度在0.4Tm以下。第3页/共44页回复的组织性能变化 宏观应力基本去除，微观应力仍然残存；物理性能，如电阻率，有明显降低，有的可基本回到未变形前的水平；力学性能，如硬度和流变应力，觉察不到有明显的变化；光学金相组织看不出任何变化，温度较高发生回复，在电子显微镜下可间到晶粒内部组织的变化。(位错的胞状组织转变为亚晶) 第4页/共44页回复机制 低温阶段：点缺陷的迁移和减少，表现为：空位与间隙原子的相遇而互相中和；空位或间隙原子运动刃位错处消失，引起位错的攀移；点缺陷运动到界面处消失。他们都将减少晶体中的点缺陷，力学性能无变化，但物理性能发生回复。 较高温阶段：位错的运动和重新分布，滑移面上异号位错相遇销毁，可使位错密度略有降低。 第5页/共44页回复机制高温回复：当温度大于0.3Tm后，位错可以获得足够的能量自身除滑移外还可产生攀移，除异号位错中和外，还有位错的组合和重新排列，例如排列成墙明显降低弹性应变能，变形的晶体发生多边化，甚至形成亚晶粒。 第6页/共44页回复动力学 回复过程是热激活过程，转变的速度决定于原子的活动能力，即决定于转变的温度。 设材料的某一可测量物理性能指标数值为P,(P可能指电阻率或其他)，变形前为P0，变形后为Pd，可以证明发生回复过程后的性能和时间的关系为： 其中A为与材料类型结构有关的常数，Q为激活能，R为气体常数，T发生回复的温度，t为回复进行的时间。 第7页/共44页回复动力学 因此在不同的温度下，回复到相同的程度所用的时间的为：即ln(t)和1/T成线形关系。一方面可以由此测量计算它的激活能；另一方面说明热激活过程中时间和温度的等效关系。实际上任何材料变形后都在慢慢的发生回复，平时在室温下未见到性能变化的仅因为变化的速度很慢。 第8页/共44页第二节 再结晶 基本过程 再结晶形核再结晶动力学影响再结晶速度的因素 第9页/共44页再结晶的基本过程 经过塑性变形后的金属材料在加热到较高温度时(一般大于0.4Tm)，可以发生晶粒的重新改组。同结晶过程类似，首先在材料中形成新的无畸变的小晶粒，这些小晶粒消耗周围发生过变形的晶体而不断长大，同时也有新的小晶粒形成，直到新的晶粒全部代替变形过的晶体。这个过程也是一形核和核心长大，称为再结晶。 材料发生了再结晶后，由于全部用新生成的晶粒替换了原发生过塑性变形的晶粒，所以材料经过再结晶后，由冷塑性变形带来的所有性能变化就全部消失，材料的组织发生了变化，性能完全彻底回到变形前的状态。 第10页/共44页再结晶的转变不是相变 冷塑性变形后的发生再结晶，晶粒以形核和晶核长大来进行，但再结晶过程不是相变。原因有：变化前后的晶粒成分相同，晶体结构并未发生变化，因此它们是属于同一个相。再结晶不像相变那样，有转变的临界温度点，即没有确定的转变温度。再结晶过程是不可逆的，相变过程在外界条件变化后可以发生可逆变化。发生再结晶的热力学驱动力是冷塑性变形晶体的畸变能，也称为储存能。第11页/共44页再结晶的晶界弓出的形核机制 金属在变形时是不均匀的，若晶界两边一个晶粒的位错密度高，另一个位错密度低，在加热时晶界会向位错密度高的一侧突然移动，从位错高的一侧的原子转移到位错低的一侧，新的排列应为无畸变区，这个区域就是再结晶核心。 和结晶形核方式类似，晶界弯曲后，一方面界的弯曲面因面积增加会增加界面能，另一方面形核区中原变形区间有应变能释放 。第12页/共44页再结晶的晶界弓出的形核机制 形核的临界条件是 ：其中ES为单位体积内的应变畸变能，σ为界面能，a为生成前晶界的半径。 和液体结晶形核不相同的是如果达不到临界条件，晶界也会弯曲，到一定程度停止但不会消失(相关的定量数学式略)。同时位错低的一边的原子在晶核处重排列，从原变形状态改变为无变形状态，超过一定的区域与原晶粒形成大的取向差，即独立形成一新晶粒。 第13页/共44页晶界弓出的形核例证 晶界弓出形核这种现象在铜、镍、银、铝及铝—铜合金中曾直接观察到。 第14页/共44页再结晶的其它形核机制 其他形核机制：在再结晶中的形核还有亚晶合并长大，详细过程就不分析了，总之核心都是在原有晶粒的边界或变形较大的地方先产生。 核心的长大是变形晶粒晶界附近的原子移动到新