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2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片; 2.1-2、CAM底片制作;热转印;裁板;数控钻孔;钻孔后样板; 钻孔步骤 1、连接数控钻和固定待钻孔板； 2、用protel将文件导出（点击“文件→导出”）形成protel pcb2.8 ASCII File(*.pcb)格式并保存；DCD软件抓图.doc ;钻孔步骤;钻孔步骤;板材抛光;3.2（线路制作）烘干;3.7（线路制作）腐蚀 ;3.7（线路制作）腐蚀;3.7（线路制作）腐蚀