材料概论周达飞二.pptxVIP

会计学;PVD法制备薄膜材料 在一定的基体表面制备膜层，由元素和化合物从蒸气相凝结而成。膜沉积技术的基本类型有： (1)真空沉积法(真空蒸镀) (2)溅射法：利用溅射现象使飞出的原子团or离子在对面基片上析出的方法。 (3)离子镀法： 蒸镀工艺与溅射技术的结合(较新)，基本原理与真空沉积法相同.;(1)真空沉积法(真空蒸镀)：很早就用于电容器、光学薄膜、塑料等的真空蒸镀、沉积膜等，近年用于塑料表面镀金属，还制备In2O3-SnO2系等透明导电陶瓷薄膜。 ;第三章 材料的制备方法 ;溅射设备主要有以下几种：;第三章 材料的制备方法 ;第三章 材料的制备方法 ;2.化学气相沉积法(CVD) A. CVD法原理：涉及反应化学、热力学、动力学、转移机理、膜生长现象和反应工程。以金属蒸气、挥发性金属卤化物、氢化物or金属有机化合物等蒸汽为原料 气相热分解反应， or≥2种单质or化合物的反应 凝聚生成 各种形态的材料。可制多种组成的材料：单质、化合物、氧化物、氮化物、碳化物等;以制备涂层为例，∵反应气体中不同物质间的化学反应和向基片的析出是同时发生的，机理是复杂的。;析出CVD涂层的模型图;第三章 材料的制备方法 ;图3-14 CVD法所得产物的形态与T析出和过饱和度的关系;热CVD膜的组织与析出温度的关系;B. CVD工艺流程与基本装置;CVD的基本工艺流程示意图