PCB各种工艺制作流程图.docxVIP

COP-E-01 附件 各种不同表面处理的制作流程 第 1 页 共 6 页多层沉锡制作流程图1.开料-- 烘 板 内层线路(图形转移) 内层蚀刻 内层 AOI 层压 钻孔 沉铜 加厚铜 外层线路(图形转移) 10.外层蚀刻 11.外层 AOI 12.湿绿油 13. 字符 14. 大板 V-CUT 15.外围成型(試 F.A) 16. 测试(E-TEST ) 17.FQC/FQA 18.沉锡 19.FQA 20.包装/出货 多层 OSP 板制作流程图1.开料-- 烘 板 内层线路(图形转移) 内层蚀刻 内层 AOI 层压 钻孔 沉铜 加厚铜 外层线路(图形转移) 10.外层蚀刻 11.AOI