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PCB 基材白斑成因案例分析 一、 前言： 白斑是发生在编织纤维增强型层压基板内的一种内在现象，基材内的纤维纱束在交叉处的粘合发生分离。行业内通常认为白斑现象的主要成因是能快速扩散到环氧玻璃中的湿气和元器件焊接时的温度共同作用的结果。此外， 还包括树脂的成分、 层压方法、 耦合剂、 Tg 等。 二、不良板信息描述 PCB 样品采用真空包装，并于 (16~30) ℃、（30~70 ）%RH 下存储了半年。取出样品进行波峰焊接后发现了白斑现象，位置均在波峰焊接孔周围的铜 皮开窗的基材部位， 发生率为 100% 。失效样品外观和不良位置放大图如图1 所示： 该失效样品为 2 层无铅喷锡刚性板，两面均