第3章焊接和元器件装配公开课.pptVIP

*／549 第3章 焊接和元器件装配 目前在工厂里对这些元件的焊接都按如下工艺过程进行：点胶、贴片、固化、焊接。对于高密度电路板，在电路板上贴焊这些微型元件使得拆焊变得比较困难，一般都只能采用小功率的电烙铁，且烙铁头一般用尖头。 拆焊时，不允许用手去拿这些元件，以避免电极氧化。一般用镊子夹着这类元件的中心部位，实现等电位移动。在拆焊过程中也不允许对某一部位长时间加热或用力挤压。下面介绍几种常用的拆卸方法。 a. 轮流加热法：用镊子夹住元件中间部位，用烙铁头对几个元件电极轮流加热，同时稍用力转动镊子，一旦能转动即可取下元件。 b. 等电位拆卸法：先用铜编织线包住元件所有电极，如图3.7（a）所示，接着用电烙铁对其中的一个电极加热，等锡熔化了，稍用力拖拉编织线即可把元件取下。 c. 专用工具拆卸法：专用工具拆卸法如图3.7（b）所示。用这种专用烙铁的头部同时对各个电极加热，然后用镊子把元件取下。 *／549 第3章 焊接和元器件装配 图3.7 微型元件引脚拆卸法 *／549 第3章 焊接和元器件装配 （5）工业焊接 目前电子产品的批量生产基本上是采用自动化焊接系统。只要设计出来的产品稳定性和可靠性得到保障，那么自动焊接系统生产的产品也会具有很高的稳定性、可靠性和标准性。采用自动焊接系统后成品率得到了很大的提高。 ① 波峰焊。前面曾经对波峰焊的大致情况做过介绍，下面来详细介绍。波