KPⅠ电镀制作能力评估报告.docx

(KPI II) Manufacturing Engineering 致：文开进先生/王小林先生/张光华先生由：杨志勇/黄家荣 发出：范军杰/李跃辉日期：07/11/2023 文件编号:KPI-ME-GD-O-157-2023 影送：陈惠珍小姐/黄少南先生/潘观平先生 Sub：KPⅠ电镀制作力气评估报告 一、 背景： 目前生产线上很多孔内铜厚要求 1.0MIL 以上的制板按目前正常生产工艺〔一次全板+一次图电〕无法到达客户的要求，均需增加一次全板电铜流程，但随着此类制板数量的不断增加，严峻影响了图电工序的生产出货；所以现对电镀制作力气做一次评估，请PD 在技术上供给帮助。 二、 目的： 1、