如何评估SMT二次回焊时第一面零件不掉件风险与机率.pdfVIP

如何评估SMT二次回焊时第一面零件不掉件风险与机 电路板组装(PCBA)走 SMT 双面回流焊已经是现代电子制造的主流，不过偶尔还 是有许多朋友会询问： 「是否有方法可以提前知道、或有什么计算公式可以预测 哪些在第一面的电子零件过二次回焊时可能有掉件的风险或掉件率？」 电路板组装全双面回流焊接的工艺与制程基本如下： 制程：第一面印锡膏打 SMD 零件 》第一次回焊炉(1st reflow) 》翻面 》第二 面印锡膏打 SMD 零件 》第二次回焊炉(2nd reflow) 所以，在进行第二面贴片回焊时，已经贴焊在板子第一面的零件将会背面进回焊 炉，当板子来到回焊区时高温将会重新熔融原第一面已经固化的焊锡，这时再加 上电子零件本身的重量，就很有可能让比较重的零件发生掉落问题。 那么有哪些因素可能影响到二次回焊时第一面贴片零件掉落呢？ 如果你有仔细观察过那些在回焊炉中容易掉落的零件，你会发现它们有些共同的 特征，比如说焊点比较少、零件本身较重或较高，例如 SMD 型号的网络变压器 (lan transformer)、线圈变压器(coil transformer)、线圈滤波器(coil filter)、比 较大颗的电解电容器(Electrolytic capacitor)、同轴连接器(coaxial connector)、 LGA、MCM…等。  贴片零件的质量 由于地球本身重力的关系，质量越大的零件受到来自地球的引力就越大，也就越 容易从电路板上吊落。  锡膏的合金成份 目前业界使用锡膏的最大宗分别为无铅(lead-free)及含铅/有铅(Tin-lead)两种。 而无铅锡膏的成份又以SAC305最多人使用，SAC305的主要成份为锡(Sn）占 了96.5%、银(Ag)占了3%、铜(Cu)占了0.5%比率的锡膏，而其熔点约为217° C。含铅锡膏最主要为Sn61.9％/Pb38.1% ，其熔点只有183°C。所以无铅及有 铅锡膏的熔点差了大约34°C。 另外，液态熔融焊锡的黏度应该也会影响到掉件与否的程度，目前查到的似乎都 是锡膏的黏度，而不是液态焊锡的黏度。  回焊炉温度 其实应该是电路板的实际温度，尤其是电路板底面的温度，因为温度会影响焊锡 的液化的程度，温度越高则液态焊锡的润湿性将会越好，也就是说焊锡会更均匀 的往电路板的焊垫末端移动，还会往零件引脚的上端流动（零件在底面、重力往 下），使得留存在电路板与零件引脚间的焊锡变少。 有些人会将回焊炉的下炉温调得比上炉温低约 5～10°C 来克服那些要掉不掉的 零件。  PCB的表面处理 不同的铜基地(OSP、HASL、ImSn)与镍基地(ENIG)表面处理的板子基本上会形 成不同的IMC ，而且其润湿程度也会不一样，这个对二次回焊掉件的影响应该不 大。  电子零件引脚的吃锡面积 除了零件的质量外，引脚的吃锡面积多寡应该是影响液态熔融焊锡对零件抓着力 使其不掉件的最大因素。基本上有着同样质量的零件，引脚的吃锡面积越大应该 就越能保持底面零件不掉落。  锡膏印刷量 这点其实要配合零件引脚面积，并不是锡膏印刷量越多就一定越好，锡膏量只要 可以让零件引脚底部与侧面吃锡饱满就可以达到其最大功效了，过多的锡量有时 候反而适得其反。 综上所述，我们大概可以挑出「零件质量」、「零件引脚的吃锡面积」两个影响二 次回焊掉件与否的主要因素，然后用「锡膏成份」来做区隔。于是就有人概略的 用这三个因素做出了一个简单的公式，用以计算及评估二次回焊时第一面是否掉 件参考。 SMT过第二次回焊时第一面不掉件计算公式（仅供参考） 双面回流焊板子设计布局 (layout)在第一面吃锡的元器件需满足以下质量与焊 垫面积要求基本上就可以不用担心掉件风险。 下面公式中，Cg代表元器件质量，Pa则是总焊垫面积（个人觉得应该用元器件 引脚面积才比较恰当）： （1）有(含)铅制程工艺，不掉件的标准：Cg/Pa ≤ 0.048g/mm2 （2）无铅制程工艺，不掉件的标准：Cg/Pa ≤ 0.038g/mm2 所以，正常情况下，所有的 small-chip小电阻电容电感、薄型软板连接器、薄 型的BGA、QFP、QFN类零件基本上放置在电路板的第一面当底面过二次回焊 时都不应该发生掉件情形。只是BGA必须额外考虑二次回焊是否会有焊锡回流 问题。 有哪些方法可以在SMT制程上避免二次回焊掉件呢？ 如果最后Layout工程师没法将那些在二次回焊底面可能会掉落的零件摆放在第 二面过炉，制程上虽然比较麻烦避免，需要多花些工时与费用还是可以克服掉件 问题的： 方法一、在零件的底下或是旁边点