PCB制造流程详细介绍.pptxVIP

课 程 名 称 製造流程簡介制 作 单 位 製造處制 作 者 /陳祥/核 准 核 准 日 期 2022/9/26版 序 A2022-09-261PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课)裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课)CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课)棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课)上PIN;钻孔;下PINPA1(内层课)介绍流程介绍目的利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称裁板压膜曝光DES前处理PA1(内层课)介绍裁板(BOARD CUT)目的依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则PA1(内层课)介绍前处理(PRETREAT)目的去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图PA1(内层课)介绍压膜(LAMINATION)目的将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料干膜(Dry Film)溶劑顯像型 　半水溶液顯像型 　鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 压膜前干膜压膜后PA1(内层课)介绍曝光(EXPOSURE)目的经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后PA1(内层课)介绍显影(DEVELOPING)目的用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影前显影后PA1(内层课)介绍蚀刻(ETCHING)目的利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料蚀刻药液(CuCl2)蚀刻前蚀刻后PA1(内层课)介绍去膜(STRIP)目的利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料NaOH去膜前去膜后PA9(内层检验课)介绍流程介绍目的对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认PA9(内层检验课)介绍CCD冲孔目的利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料冲头注意事项CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要PA9(内层检验课)介绍AOI检验全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测目的通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认PA9(内层检验课)介绍VRS确认全称为Verify Repair Station，确认系统目的通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补PA2(压板课)介绍流程介绍目的将铜箔（Copper)胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板棕化铆合叠板压合后处理PA2(压板课)介绍棕化目的 (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要愿物料棕花药液注意事项棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势PA2(压板课)介绍铆合(铆合;预叠)目的(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料铆钉;P/PP/P(PREPREG)由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为 A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P铆钉2L3L 4L 5L2L3L 4L 5LLayer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6PA2(压板课)介绍叠板目的将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料铜皮电镀铜皮;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜皮)等PA2(压板课)介绍压合目的通过热压方式将叠合板压成多层板主要