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- 2022-11-06 发布于四川
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本实用新型公开了微晶板领域的一种防滑型高强微晶耐磨板,包括微晶板主体,微晶板主体的一端固定有第一连接块,第一连接块的中部开设有呈竖直状态的第一留置槽,微晶板主体上远离第一连接块一端的中部固定有与第一留置槽相匹配的第二连接块,微晶板主体靠近第一连接块一端的中部开设有呈竖直状态的第二留置槽,第二留置槽两侧内表面固定有若干呈竖直排列的第一卡块,第二连接块远离微晶板主体一端的两侧均固定有呈竖直排列的第二卡块,在使用的过程中,能避免影响拼接后的微晶板主体使用中的隔离效果及防护效果,还会避免微晶板主体之间产
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217711348 U
(45)授权公告日 2022.11.01
(21)申请号 202221243268.4
(22)申请日 2022.05.23
(73)专利权人 河南德瑞克冶金科技有限公司
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