PCB板制版费用预算表.docx

基板材料 聚酰亚胺(Kapton)、聚酯( PET)。  工程技术类别工程能力线宽 工程技术类别 工程能力 线宽 单面板 线距 线路蚀刻能力 线宽 双面板 线距 0.05mm(2mil) 0.05mm(2mil) 0.05mm(2mil) 0.05mm(2mil) 最小孔径 加工能力 镀通孔(PTH) 0.25 冲切 (Punching) 0.7 激光孔径 (Laser) 0.15 多层软板层数 多层软硬复合板 6 层板 4 层板 开窗式软板 单面板双面露铜构造 公差范围 项目 标准 特殊 穴径 D( 圆穴 ) 公差 ±0.05 线路幅 W 公差 ±0.03 ±0.02 保护胶片贴合偏移 ±0.3 ±0.15 补强板贴合偏移 ±0.5 ±0.3 补强胶片贴合偏移 ±0.5 ±0.3 折曲公差 ±0.5 ±0.3 实装偏移 ±0.5 ±0.2 成型偏移 ±0.1 ±0.07 表面处理 锡铅电镀 、电解金电镀 、无电解金电镀、耐热防锈处理、锡铅印刷 、水平喷锡 外型 L( 长度 ) 公差±0.3 外型 L( 长度 ) 公差 ±0.3 ±0.1 费用组成和交货时间 通常第一次生产时会产生以下费用：光绘费、网架费、PCB 材料费、工程费。以后若不改动工程文件， 将只收取 PCB 材料费。 样板和小量生产板的交货时间：一到两层板，4 天以内；四层板在 7 天以内。若要快速出板，还将收取数额不等的加急费。 层 数 总面积材料费(cm2 层 数 总面积 材料费(cm2/元) FR-4 网架费(元) 光绘费 (cm2/元) 工程费(元) 加急费(元) 备注 1m2 .05 35 .35 0 24 小时内：200 48 小时内：100 光绘费 35 元起步 1m2 .075 40 .4 0 24 小时内：200 48 小时内：100 光绘费 40 元起步 1m2 .25 100 1 550 48 小时内：400 光绘费 72 小时内：200 80 元起步 单面板 1~3m2 .045 35 .35 0 无此业务 3~5m2 .04 0 0 0 无此业务 5m2 面议 0 0 0 无此业务 双面板 1~3m2 .07 40 .4 0 无此业务 3~5m2 .065 0 0 0 无此业务 5m2 面议 0 0 0 无此业务 四层板 1~3m2 .2 0 1 550 无此业务 3~5m2 .18 0 0 0 无此业务 5m2 面议 0 0 0 无此业务 多层板 面议 基板材料 FR-4、FR-5、CEM-3、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、铝基板、陶瓷基板。工艺能力 序 号 名 称 样板、小量加工能力 大量加工能力 1 最大加工层数 28 18 2 最小线宽 0.075mm（3mil） 0.10mm（4mil） 3 最小线距 0.075mm（3mil） 0.10mm（4mil） 4 钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.15-0.25mm 0.25-6.00mm 5 成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.10-0.20mm 0.20-6.00mm 6 孔径公差 ( 机械钻 ) 0.05mm 0.075mm 7 孔位公差 ( 机械钻 ) 0.05mm 0.075mm 8 激光钻孔孔径 0.075mm 0.10mm 9 板厚范围 0.2-8.0mm 0.2-6.0mm 10 板厚公差(厚 0.8mm) ±8% ±10% 11 板厚公差(厚≥0.8mm) ±5% ±8% 12 外层铜厚 8.75um--280um 8.75um--175um 13 内层铜厚 8.75um--175um 17.5um--175um 14 最大加工面积 610×1100mm 610×1100mm 15 外形尺寸精度 ±0.10mm ±0.13mm 表面处理: 插头镀金、热风整平、化学镍金、电镀镍金、化学沉锡表面油颜色: 绿色、白色、黑色、红色、黄色、紫色、蓝色及亚光型油墨 特殊工艺: 埋孔、盲孔、BGA、特性阻抗控制 软性线路板简介 早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接 等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主， 而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生 用途。 软板的功能可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。 COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔 C