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第一节 焊接工艺 三、焊接工艺 1、电烙铁的温度： 一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。 无铅： ①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管 、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。 （如插片、变压器、五金件、芯片等） 2、有铅： ①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间； ③特殊元器件：温度在 360℃--- 400℃之间。 3、芯片 IC 单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒， 以免因烙铁温度过高而损坏元器件。 我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm 有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。 无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。 另外，锡丝又分免清洗与普通两种。免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。 电烙铁操作的基本方法： 电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。焊接的步骤：见附图二。 焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。 烙铁离开焊点(1-2 秒) 附图一 附图二 焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。 第二节 焊接工艺 l,厂·一·一·一．一 ．一·一·一 ．一．一·一·一．一．一 ．一·一．一 ．一l· 一．- ·一·一·一．一．一．一·一 ·一·一．一 ，．一· 一 ．一 ．一 ．， l, 锡焊I0.5- 1mm 锡 焊 I 焊锡＼ ＼土 焊锡＼ ＼土 L...JI 4: ／ ． 焊盘 线路板  插件标准焊点 元件引脚 l  贴片标准焊点 — ．一 一 ，一 ．一· 一·一 ，一· 一·一 ．一 一· 一 ．一 ．一· 一 ．一. - ?? 一· 一 ．一 一 一 一 ．一 一 一 一 一 一 ．一 一 ．一· 一一 厂-- －－－－－－－－－－－－- －－－－－－－－－－,,-------------------------- 虚焊 I I 连焊 引脚 ～—-士 焊锡 焊盘 r 11一一一一一一一一一一一一一一一一一一一一一一一一一一 缺焊 拉尖 1 I-I－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 包锡 伤锡 磅笏笏叭 笏级勿4· L-------------------------.J.J _ 锡量过多 锡量过少 常用术语解释 空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮 CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN 不符者，即为错件。 缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。 极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 零件倒置——SMT 之零件不得倒置，另 CR 因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 零件偏位——SMT 所有之零件表面接着焊接点与 PAD 位偏移不可超过 1/2 面积。 锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 污染不洁——SMT 加工作业不良，造成板面不洁或 CHIPS 脚与脚之间附有异物，或 CHIPS 修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 SMT 爆板——PC 板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 锡球、锡渣——PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意