FPC核心技术测试综合规范.docxVIP

FPC 技术规范 文献编号： 版本/状态： 制 定： 审 核： 批 准： 发行日期： 目 录 1. 目… 3 合用范畴… 3 引用原则… 3 4. 定义… 3 技术规定… 3 测试办法… 7 包装，运送，贮存… 10 一、 目 为规范金立公司FPC 设计、制造及检测。 二、 合用范畴 本原则规定了金立手机 FPC 制造，实验规范，合用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检查做参照根据。 三、 引用原则 本规范引用原则如下 JIS C 5016 挠性印制线路板实验办法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义 JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压