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2021年我国终端射频前端芯片行业相关政策汇总 根据中国证监会《上市公司行业 分类指引》（2017年修订），终端射频前端芯片属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。 （一）行业主管部门、监管体制、主要法律法规 1、行业主管部门及监管体制 \t /zhengce/202112/_blank 2021年中国终端射频前端芯片行业分析报告-产业规模现状与盈利前景研究终端射频前端芯片行业为半导体行业，产品应用涵盖国防军工、信息通信等领域，涉及行业主管部门主要包括：国家发展和改革委员会、中华人民共和国工业和信息化部、国家国防科技工业局、中国半导体行业协会等。 国家发展和改革委员会主要职责为综合研究拟定经济和社会发展政策，对宏观经济运行、国家经济安全和总体产业安全提出政策建议，负责协调解决经济运行中的重大问题。 中华人民共和国工业和信息化部的主要职责包括拟订并组织实施工业、通信业、信息化的行业规划、计划和产业政策；起草行业的法律法规草案，制定规章；拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作；负责会同国家发展改革委员会、财政部、国家税务总局履行全国软件产业管理职责，指导软件产业发展，组织管理全国软件企业认定工作；负责互联网行业管理（含移动互联网）； 协调电信网、互联网、专用通信网的建设，促进网络资源共建共享；指导电信和 互联网相关行业自律和相关行业组织发展等。 国防科工局作为我国主管国防科技工业的行政管理机关，其主要职责是研究拟定国防科技工业的发展规划、结构布局、总体目标，制定国防科技工业及行业管理规章，组织研究和实施国防科技工业体制改革，组织军工企事业单位实施战略性重组，组织国防科技工业的结构、布局、能力调整、企业集团发展和企业改革工作，组织编制国防科技工业建设、军转民规划和行业发展规划，拟定航空、航天、船舶、核、兵器工业的产业和技术政策、发展规划，实施行业管理，指导军工电子的行业管理等。 中国半导体行业协会是半导体分立器件制造行业的自律性组织，成立于1990年11月17日，下设5个分支机构：集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会。协会职能主要为贯彻落实 政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；调查、研究、预测行业产业与市场，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等。 2、主要法律法规及产业政策 随着我国军工行业信息化建设和国防实力的逐步提升，军用装备对核心芯片自主可控的需求日益突出，对高性能集成电路芯片进口替代的需求不断增强。围绕装备行业和集成电路行业，中央政府、地方政府和各部委已出台了一系列支持性的产业政策，鼓励我国集成电路企业自主创新、自主可控，实现关键领域重点技术的突破。行业内的主要法规和产业政策如下： 行业法律法规及产业政策 序 号 颁布时间 颁布部门 政策名称 相关内容 1 2009 年4月 国务院 《电子信息产业调整和振兴规划》 完善集成电路产业体系，完善集成电路设计支撑服务体系，促进产业集聚。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业。 2 2010年10月 国务院 《关于加快培育和发展战略性新 兴产业的决定》 提出着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。 3 2011年2月 国务院 《进一步鼓励软 件产业和集成电 路产业发展的若 干政策》 为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领 先企业，在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。 4 2012年7月 国务院 《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》 提出围绕重点整机和战略领域需求，大力提升高性能集成电路产品自主开发能力；加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发，培育集成电路产业竞争新优势。 5 2014年6月 国务院 《国家集成电路 产业发展推进纲 要》 提出突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路 产业中的突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。纲要提出设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。 6 2014年2月 工信部 《工业和信息化 部关于加快推进 工业强基的指导 意见》 充分发挥军工技术、设备和人才优势，引导先