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2021年全球柔性电路板（FPC）规模及趋势分析 一、柔性电路板（FPC）产业概述 1、产业定位 PCB有多种分类方式，按照基材的柔软性可以分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔结合板;按照导电图的层数分，可以分为单面板、双面板、多层板；另外，还有特殊产品分类，如高速高频板、高密度连接板（HDI）、封装基板等。 PCB分类示意图 2、生产流程 PC的生产工艺流程可大致分为两个大部分，其一是对线路层的生产，其二是将线路层与其他层料进行组合、压制、再加工，最终形成FPC。当信号传输线分布在FPC最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜后会再压合一层电磁屏蔽膜，起到屏蔽外界电磁干扰的作用，从而保证FPC电路能正常工作。 FPC生产流程简图 3、分类状况 根据导体的层数和结构，FPC产品可分为单层、双层，多层FPC以及刚挠结合电路板四类，随着层数的增加，相同体积内可容纳的线路数量和信号传输能力均大幅度增加，FPC板所占体积得到有效降低，为终端产品容纳更多功能提供了便利。 FPC产品分类及对比 二、柔性电路板（FPC） 电子元件制造业作为电子信息产业的基础，一直受到了国家产业政策的鼓励与扶持。国家出台了一系列相关政策进行扶持，近年来，国家政策持续发力扶持和激励PCB及FPC等行业发展，有利于行业吸引资本、扩大需求、升级产业。 近年来FPC行业主要政策一览 三、FPC产业链简析 1、产业链简析 FPC由挠性覆铜板（FCCL）和软性绝缘层以接着剂（胶）贴附后压合而成。FCCL是生产FPC的关键基材，其稳定供给和价格波动时是FPC供给的关键因素。 柔性电路板（FPC）产业链结构 2、成本端 整个FPC上游成本中，随着下游消费电子品类及结构发展，单FPC元器件需求越来越多且愈加复杂，致使电子元器件成本占比提升，目前已超过5成；挠性覆铜板（FCCL）是生产FPC最重要的基材，FPC的所有加工工序均是在FCCL上完成，占比15.6%；电磁屏蔽膜的主要作用是屏蔽干扰、保护信息传输，占比5.5%；覆盖膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等其他辅材合计占比28%。 FPC生产成本结构占比情况 FCCL主要由压延铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材薄膜和胶黏剂，基材PI薄膜是其核心原料。全球FCCL产能主要集中在日本、中国大陆、韩国以及中国台湾，合计占比96.8%；其中日本和中国大陆分别占比27.2%和25.5，位列第一第二。就目前FCCL供给而言，虽然产能利用率为逐年上升趋势，但仍未超过50%，整体表现为严重的产能过剩情况，另一方面而言，稳定的供给将导致价格浮动较小，整体FPC生产波动幅度较小，是稳步发展的前提。 2012-2021年中国FCCL产能及产量变动情况 3、需求端：智能手机、可穿戴设备、汽车 就2019年FPC下游主要应用结构而言，智能手机、PC、其他消费电子、汽车、平板、服务器/数据中心分别占比44.9%、18.5%、14.2%、6.6%、4.8%、4%。 智能手机一直是FPC的主要下游需求增长动力来源，随着2018年以来主要市场饱和，产业持续疲软，2021年受益5G替换潮出货量小幅度回升，而可穿戴设备出货量持续增长给FPC产品带来持续增量，目前FPC产品在可穿戴设备市场需求仍有较大发展空间，预计随着可穿戴设备市场的进一步扩容，FPC市场规模也将进一步扩大。 2011-2021年全球智能手机和可穿戴设备出货量走势 汽车领域方面，目前车用FPC市场规模还不到100亿元，相比于传统线束，FPC集成的生产效率高，尺寸精度高，适合规模化大批量生产。同时，在技术方面，FPC线束方案有高度集成、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等诸多优势。以磷酸铁锂电池为例，电池PACK中需填充多个电芯，电芯与电芯之间采用FPC进行采集。改进的590模组中含有16个电芯，共采用两根FPC，而基于双排电芯的长模组中，电芯数量可达到32个，其所使用的FPC数量也会翻倍。 FPC替代传统线束的优点 四、FPC产业现状 1、全球市场规模 从市场规模来看，2019年以前，受全球智能手机市场饱和导致出货量下降影响，整体FPC市场规模表现为小幅度下降趋势，受益于消费类电子的创新应用及5G智能手机更新换代，FPC市场规模有所回升。数据统计，预计2021年全球FPC市场规模为138亿美元，同比2020年增长10%以上，目前全球5G手机渗透率在50%以上，仍有较大渗透空间，叠加汽车市场替换线束空间广阔，市场规模有望持续提高并在2025年达到154亿美元。 2018-2021年全球FPC市场规模及预测 相关报告：华经产业研究院发布的《 》； 2、产品结构 就全球FPC应用结构占比情况而言，目前智能手机是FPC应用的