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一种晶圆后处理装置.pdfVIP

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  • 2022-11-24 发布于四川
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一种晶圆后处理装置.pdf

    本实用新型公开了一种晶圆后处理装置，其包括：槽体，其内部设置有晶圆后处理模块；顶盖，其设置于槽体的顶部并配置有开口，以经由所述开口取放晶圆；门体，其设置于所述顶盖上方，以打开或关闭所述开口；其中，所述门体以非平动的方式打开或关闭所述开口。本实用新型提供的晶圆后处理装置，有效保证了槽体的密封性，避免含有颗粒物的流体进入槽体，提升晶圆后处理的效果。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217881443 U (45)授权公告日 2022.11.22 (21)申请号 202222235803.8 (22)申请日 2022.08.25 (73)专利权人 华海清科股份有限公司 地址 30

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