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泓域咨询/扬州半导体及泛半导体项目可行性研究报告
扬州半导体及泛半导体项目
可行性研究报告
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报告说明
根据中国半导体协会统计数据，中国IC封测行业增长稳健，2014-2021年各年均持续保持正增长。2020年起，行业增长进入加速阶段，市场规模为2,509.5亿元，同比增长6.80%，2021年市场规模达到2,763亿元，同比增长10.10%，增速较2020年提高3.3个百分点。
根据谨慎财务估算，项目总投资5321.76万元，其中：建设投资4244.63万元，占项目总投资的79.76%；建设期利息95.16万元，占项目总投资的1.79%；流动资金981.97万元，
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