钎料合金的熔炼制备设计.docx

实 践 内 容 一：构思 由于价格低廉，具有良好的导电性，优良的力学性能和可焊性，SnPb?焊料成为连接器件和印刷电路板的首选焊接连接材料。近年来，无铅焊料的研究和开发受到了越来越广泛的重视。主要原因有：?(1)研究表明Pb对人体的健康和环境有不利的影响:?(2)传统的SnPb焊料剪切强度、抗蠕变和抗疲劳能力差，导致平面阵列封装的焊点过早失效:?(3)电子产品应用领域的不断扩对焊料等互连材料提出了新的要求。欧盟对电子产品实施RoHS(Restriction?of:?Haz-ardous?Substances)法令无疑更加快了焊料无铅化的进程。传统Sn-Pb焊料的无铅替代品原则上应符合以下要求:(1)熔点接近传统SnPb焊料的熔点，特别应该接近共晶Sn-Pb?焊料的熔点(~?183°C);?(2)与基板材料或金属材料有较好的浸润能力;?(3)机械性能至少不低于Sn-Pb焊料，抗疲劳性能好:?(4)与现有的液体助焊剂相匹配:(5)加工性能好;(6)以焊膏形式存在时有足够的寿命和使用性能:?(7)焊后缺陷率小;?(8)价格合适，供应充足:?(9)毒性小，不会对人和环境产生不利影响。国际上对无铅焊料的定义为:以Sn为基，添加Ag、Cu、Zn、Bi等元素构成的二元、三元其至四元的共晶合金，代替SnPb焊料，其中W(Pb)应小于0.?1%。 表1 各成分焊料性能 成分 优点 缺点 改进方法 Bi 熔点低 结合强度高 延伸率差热疲劳性差熔融温度高 加入Ag 快冷 Zn 熔点高强度高熔融温度范围大 焊接时有残渣电阻率高 用助焊剂 加入Ni保护 Cu 熔融温度范围大 强度高 熔点高产生金属层过多 加入Fe Bi Sb元素 Ag 热疲劳性好 熔点高产生金属层过多 加入Fe Bi Sb元素 到日前为止已出现许多种无钳焊料系列。但是，国际上致公认的最有可能取代铅锡焊料的足Sn-Ag-Cu合金系列。这种合金系列是在Sn-Ag合金的基础上添加Cu，能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同时，稍微降低其熔，而且添加Cu以后，能减少所焊材料中Cu的溶解。Sn-Ag-Cu?的共晶成分还没有精确地确定下来。 实 践 内 容 二：设计 钎料合金的熔炼制备 目前，我国工业生产锡铅钎料多采用电炉(弱氧保护罩)空炼法，这一工艺简单，设备要求不高，但容易产生大量氧化炉渣。在无铅钎料的生产中这一方法不实用，特别是多元合金钎料(主要是因为无铅钎料合金的熔点比传统锡铅高)在本课题的研究中，我们摸索出一套实验室熔炼制备合金的较完整工艺，即采用熔炼剂。它的机理在于通过吸附、溶解熔融金属液中的氧化夹杂物及吸附其上的气体，上浮至液面进入熔盐中，达到除渣、排气的目的，具体的作用机理在于溶剂的工艺性能和溶剂的选择。 熔炼流程 熔炼工艺 1预熔溶剂。将约占合金总重20%左右的LiCI-KC|共晶成分的混合物混均匀后放入坩埚，随炉温升高。 2.?预熔部分炉料。待溶剂充分熔化后，将Sn粒加入，使合金成分，开始熔化便处于覆盖剂保护下，防止吸气，减少氧化烧损给合金带来的成分偏差。 3.高温合金的溶解、扩散。Sn完全熔化后，将高温合金成分Ag、Cu加入。Sn熔点231°C,沸点2260C，不易气化，在此过程中可以采用高于600°C的温度保温扩散，扩散时间2-3小时。 实 践 内 容 4.将低温合金Ni、Bi、Re加入，低温合金的熔解、扩散。5.合金浇铸。在浇铸前先进性预冷，待覆盖剂表面出现微盐粒后，迅速扒渣、浇铸，使浇铸后仅有少量的溶剂进入铸模，熔渣和多余的溶剂残留在坩圾中，铸模冷却后，合金铸锭表面光洁，无明显缺陷。 三：实施 金相试样的制备 1.金相试样采用冷镶嵌，即用自凝牙托水（甲基丙烯酸甲脂）和自凝牙托粉进行快速自凝镶嵌。具体步骤:先将钢管置于玻璃平板上，然后将自凝牙托水和自凝牙托粉按一定的比例混合均匀后，调成糊状后注入模具（钢管）内将模具上多余的糊状甲基丙烯酸甲脂用平板刮去。然后将焊好的试样用镊子夹起垂直放入模具中间。待凝固后，去除套管便得到镶嵌好的金相试样。 2.先用水砂纸粗磨，使镶嵌焊接试样的一面露出钎料和基板界面，且试样表面较为平整。 3 .接着用金相砂纸按照从01～06号顺序进行打磨。每一道工序必须彻底去掉前一道磨制的变形层，因此在把前一道的磨制完全消除后仍需持续片刻。值得注意的是由于钎料较软而Cu基板较硬，打磨时有一定的难度。所以用力费轻、要均匀，个要用力过猛，免得在磨面出现较深的划痕或较厚的形发层。更应该注意力度，以免出现划痕。另外，每调换一号砂纸，必须把磨面用酒精清洗干净，免得上一号砂纸的磨粒镶嵌在试样表面，造成划痕。 4.由于组织中存在着硬度悬殊的两相。磨、抛时容易产生浮凸，故在抛光时宜采用金刚石膏剂磨料，粒度为W1（即微粒尺寸为1um），抛光织物应