我国导热石墨膜产业发展现状与市场竞争格局.docxVIP

我国导热石墨膜产业发展现状与市场竞争格局 一、消费级电子产品散热方案 随着消费级电子产品的规格越来越小，性能释放越来越强，电子产品正在向智能化和多功能化发展。而内部高频率、高功耗的零部件在具有高性能的同时也释放了大量的热量，而电子元器件的可靠性和寿命与温度成反比关系，因此解决电磁辐射和散热问题变得日益重要，其中解决散热问题的一种可行性方案就是采用导热材料，导热材料主要用于解决电子设备热管理问题，应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，使通过的热阻变小，来提高半导体组件的散热效率。 手机、平板电脑等手持设备受体积限制仅可依靠壳体散热，对导热材料有巨大的需求，预计到2023年我国散热行业市场规模将达到2201.79亿元，其中超过一半来自消费级电子产品。目前市场上主要的导热材料有金属背板、导热胶垫、导热凝胶、导热石墨等。目前来看石墨导热性能远超钢、铜、铁等多种金属材料，具有易加工且、高稳定性的特点。在消费电子产品局部过热、需快速导热、空间限制等场景，高导热石墨膜提供了很好的散热解决方案。因此近年来高导热石墨膜在智能手机、超薄笔记本电脑、平板电脑和LED电视等消费电子产品领域得到广泛运用。 二、行业发展概况 而高导热石墨膜行业属于典型的技术密集型产业，市场进入壁垒与行业集中度比较高。而在石墨领域外的替代品当中，目前来自热管和均热板的竞争压力有限，PC上热管直径一般在1~2毫米，