第七章-气相沉积技术.pptVIP

镀前将真空室抽空至6.5?10-3Pa以上真空，然后通入Ar作为工作气体，使真空度保持在1.3 ? 1.3 ?10-1Pa。 当接通高压电源后，在蒸发源与工件之间产生气体放电。由于工件接在放电的阴极，便有离子轰击工件表面，对工件作溅射清洗。 经过一段时间后，加热蒸发源使镀料气化蒸发，蒸发后的镀料原子进入放电形成的等离子区中，其中一部分被电离，在电场加速下轰击工件表面并沉积成膜；一部分镀料原子则处于激发态，而未被电离，因而在真空室内呈现特定颜色的辉光。 * 离子镀膜的基本过程 蒸发材料 蒸发材料被电离 基片(工件) 镀膜材料的蒸发、材料离子化、离子加速、离子轰击工件表面沉积成膜。 离子加速 气体光辉放电 * 离子镀膜的特点 膜层的附着力强，不易脱落，这是离子镀膜的重要特性。 如在不锈钢上镀制20?50?m厚的银膜，可以达到300MPa的粘附强度，钢上镀镍，粘附强度也极好。 绕射性好。 基片的正面反面甚至内孔、凹槽、狭缝等，都能沉积上薄膜。 沉积速率快，镀层质量好 。 离子镀膜获得的镀层组织致密，针孔、气泡少。而且镀前对工件(基片)清洗处理较简单。成膜速度快，可达75?m/min，可镀制厚达30?m的镀层，是制备厚膜的重要手段。 * 可镀材质广泛 离子镀膜可以在金属表面或非金属表面上镀制金属膜或非金属膜，甚至可以镀塑料、石英、陶瓷、橡胶。可以镀单质膜，也可以镀化合物膜。各种金属、合金以及某些合成材料，热敏材料，高熔点材料，均可镀覆。 采用不同的镀料，不同的放电气体及不同的工艺参数，就能获得与基体表面附着力强的耐磨镀层，表面致密的耐蚀镀层，润滑镀层，各种颜色的装饰镀层以及电子学、光学、能源科学等所需的特殊功能镀层。 * 离子镀的应用 大多数精密刀具都是高速钢制造的，这些刀具制造复杂，价格昂贵，消耗贵金属，迫切需要延长使用寿命。 涂层高速钢刀具是离子镀最成功的应用之一，氮化钛化合物膜具有很高的硬度，颜色金黄，广泛用于高速钢刀具和装饰涂层，引起了一场刀具的“黄色革命 ”。 * 离子镀超硬涂层是在较低温度下沉积的，一般不超过基体材料的回火温度，同时离子镀膜工艺不降低工件的表面光洁度。因此，离子镀通常做为最后一道工序进行。 * 离子镀在日常生活中的应用 * 离子镀的手表 * 三种物理气相沉积技术与电镀的比较 * 7.3 化学气相沉积 所谓化学气相沉积（CVD），就是利用化学反应的原理，从气相物质中析出固相物质沉积于工件表面形成涂层或薄膜的新工艺。 化学气相沉积与物理气相沉积不同的是，沉积粒子来源于化合物的气相分解反应。 * 产生挥发性运载化合物 把挥发性化合物运到沉积区 发生化学反应形成固态产物 化学气相沉积包括三个过程： 一是将含有薄膜元素的反应物质在较低温度下气化 二是将反应气体送入高温的反应室 三是气体在基体表面产生化学反应，析出金属或化合物沉积在工件表面形成涂层。 1. CVD的一般原理 * * * 第七章-气相沉积技术 气相沉积技术是近30年来迅速发展的表面技术，它利用气相在各种材料或制品的表面进行沉积，制备单层或多层薄膜，使材料或制品获得所需的各种优异性能。 这项技术早期也被称为“干镀”，主要分 PVD 和 CVD ： 物理气相沉积 （Physical Vapor Deposition ） 化学气相沉积 （Chemical Vapor Deposition） * 负偏压 靶 基片 plasma 物理 气相沉积 反应性气体 基片 CH4 化学 气相沉积 * 气相沉积基体过程包括三个步骤： （1）提供气相镀料； 蒸发镀膜: 使镀料加热蒸发； 溅射镀膜: 用具有一定能量的离子轰击，从靶材上击出镀料原子。 （2）镀料向所镀制的工件（或基片）输送 （在真空中进行，这主要是为了避免过多气体碰撞） 高真空度时（真空度为 10-2Pa）： 镀料原子很少与残余气体分子碰撞，基本上是从镀源直线前进至基片； 低真空度时（如真空度为 10Pa）： 则镀料原子会与残余气体分子发生碰撞而绕射，但只要不过于降低镀膜速率，还是允许的。 真空度过低，镀料原子频繁碰撞会相互凝聚为微粒，则镀膜过程无法进行。 7.1 气相沉积的过程 * （3）镀料沉积在基片上构成膜层。 气相物质在基片上沉积是一个凝聚过程。根据凝聚条件的不同，可以形成非晶态膜、多晶膜或单晶膜。 其中沉积过程中若沉积粒子来源于化合物的气相分解反应，则称为化学气相沉积（CVD），否则称为物理气相沉积（PVD）。 * 反应镀 镀料原子在沉积时，可与其它