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全球隔离芯片（隔离器件）行业现状及趋势分析 一、隔离芯片综述 隔离芯片指芯片输入和输出之间具备电气隔离特性的芯片，电气隔离的目的包括高低压电路绝缘、隔离噪声、匹配电平等。在高压系统或者多电路连接系统中，出于安规或者电气隔离的要求，需要用到隔离芯片。 根据功能不同，隔离芯片可以分为数字隔离芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片三。类。其中，按照功能不同，数字隔离芯片又可以分为数字隔离器、隔离通讯接口（CAN、LIN、485等），数字隔离器主要用于将输入信号传递到与输入隔离的输出端口，隔离通讯接口则加入了通讯协议的解析功能，可以将通讯链路上的信号转化成MCU/SoC易处理的格式。隔离驱动芯片又可以分为单管、半桥驱动等，主要区别是能够同时驱动的MOSFET/IGBT数量不同，单管为1个，半桥为2个。隔离采样芯片可以分为电压采样、电流采样、隔离放大器、ADC等，电压/电流采样主要面向信号直采，隔离放大器则应用于传感器后端信号处理，ADC用于模数转换。 二、隔离芯片技术发展背景 从技术路线上来说，隔离器件可以分为光耦和数字隔离芯片两种。其中光耦合组件是最早的隔离器，也称为光耦隔离器或光耦合器。光隔离器是一种器件，有两个二极管，一个是光源或发射器，通常是一个发光二极管（LED），另一个作为光电传感器的光电二极管。LED将电输入信号转换为光，光电二极管检测入射光，并根据入射光产生相应的电能，以此实现电