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中国PCB铜箔行业产能、供需端及实际扩产计划 ??随着5G、数据中心等需求的爆发，电子电路产品需求也相应增长，印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）作为“电子电路之母”也相应受益。进一步把PCB的原料结构拆开，可以看到组成PCB最主要的成分是覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）和电子电路铜箔（主要用在PCB行业，后简称为PCB铜箔），而组成覆铜板的主要原材料是PCB铜箔、玻纤和树脂等，综合来看PCB铜箔是PCB产品中成本占比最高的上游原材料，其有望随着PCB行业需求旺盛而迎来高景气行情。 ??PCB作为电子电路上游基础材料，变化源于下游电子产品需求的变化。自2008年金融危机爆发后，全球经济疲软，电子类消费也受到冲击，2009年PCB产值下降15%，而后2010年补偿性回暖之后电子类产品创新遇瓶颈，增长疲软，在2016年到达谷底后需求在2017年迎来反弹。 ??《2020-2026年中国铜箔行业市场竞争状况及经营模式分析报告》数据显示：2019年PCB市场在除中国以外的所有地区都出现了下滑，2019年全球PCB预期产值约为613.11亿美元，同比下滑约1.7%。2019年大多数PCB细分市场也都出现了下滑，但对5G网络和数据中心等基础设施应用领域的需求延续了2018年的增长态势，其中服务器/数据存储领域产值同比增长3.1%达到49.7