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散热设计（二）降低 IC 封装热阻的封装设计方法 随着 IC 封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。由于构造不同，各种封装形式的散热效应及设计方式 也不尽相同，本片文中将介绍各种封装形式，包括导线架(Leadframe)形式、球状格子数组形式(BGA)以及覆晶(Flip Chip)形式封装的散热增进设计方式及其影响。 前言 随着电子产品的快速发展，对于功能以及缩小体积的需求越来越大，除了桌上型计算机的速度不 断升级，像是笔记型计算机、手机、迷你 CD、掌上型计算机等个人化的产品也成为重要的发展趋势，相对的产品所